(ChinaZ.com) 10月18日 消息:芯片制造商開始使用5nm工藝制造旗艦芯片已經有幾年了。隨著技術的快速發展，新一代的3nm技術也在計劃當中。臺積電和三星等芯片制造商已經確認他們正在研究用于制造芯片的下一代3nm和2nm工藝。臺積電是全球最大的芯片代工制造商，明年將生產基于3nm工藝的芯片。
從DigiTimes發布的報告聲稱，臺積電公司不只是規劃了3nm芯片，同時還規劃了3nm增加版的投產時間，預計在2023年進入量產。目前，臺積電使用的是N5P工藝，這是N5或5nm工藝的增強版本，該技術正在用于制造蘋果A15 Bionic芯片。據稱，與標準的N5工藝相比，它更節能。
此前有報道稱，臺積電將于2022年下半年開始量產3nm芯片組，產能為3萬片晶圓。2022年月產能擴大至5.5萬臺，一年后計劃擴大至10.5萬臺。
與目前的5nm工藝相比，新的3nm工藝降低了30%的功耗，并提高了15%的性能。即使有3nm芯片的訂單，該公司也將繼續專注于5nm芯片。幾個月前，有報道稱，臺積電的大部分3nm 產能已被蘋果預定，其次是AMD和英偉達。但是在另一份報道中稱，英特爾也獲得了臺積電的大部分3nm產能。
