(ChinaZ.com) 10月19日消息:在2021云棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研云芯片倚天710。
倚天710采用業界最先進的5nm工藝，單芯片容納高達600億晶體管;在芯片架構上，基于最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在內存和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIE5.0等技術，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應用場景。
阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：「基于阿里云『一云多芯』和『做深基礎』的商業策略，我們發布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇?！?/p>
