近年來，國產化替代正成為我國高速、高質量發展的熱門話題。日前，位于廣東省佛山市的一家半導體和集成電路設計企業廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡稱：希荻微）開啟了科創板上市進程。
作為國內領先的半導體和集成電路設計企業之一，希荻微擁有具備國際化背景的行業高端研發及管理團隊，開發出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片產品。希荻微的產品憑借理想的性能表現獲得了境內外多家知名客戶的認可，實現了有序的產業化落地，推動了業績的快速提升。
2018年度、2019年度、2020年度和2021年1-6月，公司分別實現主營業務收入6,718.01萬元、11,531.89萬元、22,825.00萬元和21,857.59萬元，2018年度至2020年度年均復合增長率達到84.33%，處于快速增長期。毛利率方面，希荻微在高端模擬芯片領域產品的持續研發和市場開拓，助推其毛利率保持在較高水平，報告期內實現主營業務毛利率分別為29.10%、42.19%、47.43%和54.12%，呈逐期上升趨勢。從主營業務收入與毛利率的逐年雙升可以窺見希荻微的成長能力不容小覷。
憑借強大的研發團隊配置，希荻微多年來逐漸形成了國內領先的設計能力，構建了能夠與國際模擬芯片龍頭廠商相競爭的高性能產品線。在手機等消費電子領域，第一，公司的DC/DC芯片通過了Qualcomm和MTK兩大國際知名主芯片平臺廠商的多項嚴格測試驗證，意味著公司的產品性能得到了相對權威的國際認可，并將最終搭載于使用前述主芯片平臺的三星、小米、傳音等多個手機終端品牌；第二，公司的鋰電池快充芯片已進入MTK平臺參考設計，成為了主芯片平臺廠商向手機終端廠商出售硬件生態系統時所推薦使用的配套產品；第三，公司創新推出的高壓電荷泵產品有效推動了高端機型向著更高效、更安全快速充電的方向發展。在車載電子領域，公司自主研發的車規級電源管理芯片產品達到了AEC-Q100標準，且其DC/DC芯片已進入Qualcomm的全球汽車級平臺參考設計，實現了向奧迪、現代、起亞等知名車企的出貨。更重要的是，希荻微是國內首家同時進入高通，聯發科等國際手機和汽車平臺參考設計的電源管理芯片廠商。站在全球第一大主芯片平臺商——高通的肩上，希荻微以先進的技術、可靠的產品品質，獲得了強有力的品牌品質認證，未來的發展潛力不言而喻。
自設立以來，希荻微即采用Fabless經營模式，專注于集成電路產品的設計，將晶圓制造及封裝測試環節委托給相應的代工廠完成，從而實現公司資源向技術研發領域的高度集中及高效利用，符合行業垂直化分工的發展趨勢。在上述模式下，公司通過與東部高科、華天科技等供應商建立緊密的合作關系，有效撬動上游供應鏈資源，實現了產業鏈各環節的高效聯動。
目前，希荻微主要產品基本具備了與國際龍頭企業相競爭的技術實力，為高性能模擬集成電路領域實現自主可控做出了貢獻；同時，在成熟的核心技術體系的基礎上，希荻微持續致力于新產品的拓展，不斷推動行業技術革新。憑借深厚的科技成果積累，希荻微實現了科技成果與產業的深度融合，未來業績也有望持續向好。
