SK海力士宣布，已經(jīng)全球首家成功完成新一代HBM3內(nèi)存的開發(fā)，擁有迄今最大容量、最高帶寬。
HBM3已經(jīng)是HBM系列高帶寬內(nèi)存的第四代標準，之前三代分別是HBM、HBM2、HBM2E，其中SK海力士的HBM2E在去年七月全球首家投入量產(chǎn)。AMD MI200計算卡、NVIDIA A100計算卡、Intel Sapphire Rapids處理器等都集成了大容量HBM2E，最多80GB。
SK海力士的HBM3內(nèi)存提供兩種容量，一是16GB，二是24GB，后者創(chuàng)下新紀錄，內(nèi)部通過TSV硅穿孔技術(shù)堆疊了多達12顆芯片，但是厚度依然控制在大約30微米，相當(dāng)于一張A4紙的三分之一。
單顆帶寬提升到819GB/s，相比于HBM2E增加最多達78％，一秒鐘就可以傳輸163部5GB容量的高清電影。
另外，HBM3還內(nèi)置了ECC數(shù)據(jù)錯誤校驗，可顯著提升穩(wěn)定性、可靠性。
SK海力士沒有披露HBM3內(nèi)存的出貨時間。
【來源：驅(qū)動之家】
