作為半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域領(lǐng)先的晶圓工藝解決方案供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備(ACM)（納斯達(dá)克：ACMR）今日宣布，已收到全球主要半導(dǎo)體制造商的Ultra C SAPS前道清洗設(shè)備的DEMO訂單。預(yù)計(jì)該設(shè)備將于 2022 年一季度在客戶位于中國(guó)地區(qū)的工廠進(jìn)行安裝調(diào)試。
Ultra C SAPS設(shè)備
“這個(gè)訂單表明盛美有很大機(jī)會(huì)贏得該全球性半導(dǎo)體公司在華工廠的信任，”盛美半導(dǎo)體設(shè)備董事長(zhǎng)王暉博士表示，“這家制造商選擇評(píng)估盛美的 SAPS 技術(shù)，旨在提升其研發(fā)能力和生產(chǎn)工藝能力。我們相信，這臺(tái)設(shè)備成功通過評(píng)估后，我們與這家客戶以及該區(qū)域內(nèi)的其他主要客戶會(huì)有更多的業(yè)務(wù)與合作機(jī)會(huì)。”
Ultra C SAPS 清洗效果顯著
盛美的專利空間交變相位移 (SAPS)晶圓清洗技術(shù)，運(yùn)用了兆聲波的交替相位變化以控制兆聲波發(fā)生器與晶圓之間的間距。與先前的兆聲波晶圓清洗系統(tǒng)所采用的固定式兆聲波發(fā)生器不同，SAPS 技術(shù)在晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)往復(fù)移動(dòng)，因而即使晶圓有翹曲，所有點(diǎn)接收到的兆聲波能量也是均勻的。SAPS 工藝的清洗效率比傳統(tǒng)兆聲波清洗工藝高，不會(huì)造成額外的材料損耗，也不會(huì)影響晶圓表面粗糙度。該設(shè)備兼容了無(wú)損兆聲波清洗功能，對(duì)結(jié)構(gòu)性圖形清洗表現(xiàn)更好。現(xiàn)已證明，對(duì)19納米及以下的小顆粒均有顯著清洗效果。
關(guān)于盛美
盛美半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)、制造、銷售用于單晶圓或批量晶圓清洗、電鍍、無(wú)應(yīng)力拋光和立式爐管系列設(shè)備，這些半導(dǎo)體工藝設(shè)備對(duì)于先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備制造以及晶圓級(jí)封裝來說至關(guān)重要。公司致力于交付定制、高性能、高性價(jià)比的工藝解決方案，可供半導(dǎo)體制造商在諸多制造步驟中使用，從而提高產(chǎn)出率和成品率。
【來源：集微網(wǎng)】
