圖源：路透
SEMI最新統(tǒng)計報告顯示，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達到37.2億美元，較上月小幅增長1.7%，較去年同期同比增長35.5%，僅次于今年7月的38.6億美元，為歷史第二高。
這也是這一數(shù)據(jù)連續(xù)第9個月超過30億美元。上個月，這一數(shù)據(jù)從7月峰值滑落至36.6億美元，終止了連續(xù)8個月創(chuàng)造歷史新高的記錄。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，“關(guān)鍵終端產(chǎn)品市場和硅含量的持續(xù)增長，繼續(xù)推動包括設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)受益。”
據(jù)SEMI此前預(yù)估，2021年全年，全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資額有望達到900億美元，刷新歷史新高，2022年則將進一步逼近1000億美元，或連續(xù)三年創(chuàng)造新高記錄。
【來源：集微網(wǎng)】
