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AMD 下個月就會生產(chǎn)帶 3D 緩存的 Zen 3，而年底還有 B3 新步產(chǎn)品上市
AMD 在前段時間的會議上確定了采用 3D 緩存的 Zen 3 處理器以及 Zen 4 架構(gòu)處理器都要等到明年才會登場，但 3D 緩存的 Zen 3 處理器的生產(chǎn)工作今年內(nèi)就會展開，而且今年年底 B2 步進的 Zen 3 處理器也會進入市場。
這些信息是推特用戶 @Greymon55 放出來的，采用 3D 緩存的 Zen 3 處理器的生產(chǎn)工作在 11 月就會展開，預(yù)計在明年的 CES 上發(fā)布，預(yù)計發(fā)布不久后就會上市，而且 Zen 4 的上市時間是明年年底，所以它還會有 9 到 10 個月的時間作為市場主力產(chǎn)品。
而 B2 步進的 Zen 3 則會在 12 月上市，架構(gòu)上不會有任何變化，但與目前市場上的產(chǎn)品相比，新步進通常會帶來更好的穩(wěn)定性與更高的頻率，所以可以期待一下 B2 步進的產(chǎn)品會表現(xiàn)出更好的超頻能力。
AMD 將會采用 3D 緩存 Zen 3 以及 B2 步進的產(chǎn)品與 12 代酷睿展開競爭，而現(xiàn)有的銳龍 5000 系列產(chǎn)品也開始降價為新產(chǎn)品讓路，3D 緩存會讓 Zen 3 的每個 CCD 的 L3 緩存容量從 32MB 增加到 96MB，容量增加到原來的三倍，在擁有雙 CCD 的 12 核或 16 核銳龍 9 處理器上就一共擁有 192MB 的 L3 緩存，更大的 L3 緩存會讓處理器的游戲性能提升 15%，AMD 并沒有說明其他方面的性能表現(xiàn)，理論上增大 L3 可以讓命中率提高，但這對于內(nèi)核的運算性能是不會有太大改善的。
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