10 月 21 日消息，此前消息稱，小米有望于 2021 年末或者 2022 年初舉辦發(fā)布會(huì)，正式推出小米 12 系列新旗艦手機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)首發(fā)高通驍龍 898 SoC。
▲ 小米 12 概念圖
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，小米兩款 SM8450 迭代真旗艦都備案了，2201122C 和 2203121C，新屏幕新影像規(guī)格新快充方案…，可能就是小米 12 系列要來了。
驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，其功耗也會(huì)非常大。
IT之家獲悉，爆料稱，全新的小米 12 系列旗艦將會(huì)采用全新的封裝工藝，會(huì)帶來更窄的邊框和下巴，視覺效果更加出色。配備 LTPO 自適應(yīng)刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)，可根據(jù)使用場(chǎng)景自行切換，兼顧高刷新率和低功耗的需求
小米 12 系列將分別內(nèi)置 4700mAh 電池和 5000mAh 電池，有望標(biāo)配 120W 有線快充以及百瓦級(jí)無線快充。
【來源：IT之家】
