此前已經(jīng)有報(bào)道指出，iPhone 14系列搭載的A16 Bionic很可能來不及等臺積電（TSMC）的3nm工藝量產(chǎn)。目前iPhone 13系列所使用的A15 Bionic仍停留在臺積電5nm工藝上，只是工藝上有所加強(qiáng)，相比同樣采用5nm工藝的A14 Bionic，整體性能提升幅度有限。
既然無法躍進(jìn)到下一個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，仍停留在N5制程節(jié)點(diǎn)，蘋果新一代A系列芯片仍會在工藝上進(jìn)行優(yōu)化。據(jù)Wccftech報(bào)道，蘋果很可能會在A16 Bionic采用N4工藝。臺積電的N4工藝是以現(xiàn)有的N5工藝為基礎(chǔ)進(jìn)行優(yōu)化，可以提供更多的PPA（功率、性能、面積）優(yōu)勢，但保持了相同的設(shè)計(jì)規(guī)則、設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE模擬程序和IP。由于在N4工藝上進(jìn)一步擴(kuò)大EUV光刻工具設(shè)備的使用范圍，還可以減少掩模數(shù)量、工藝步驟、風(fēng)險(xiǎn)和成本。
雖然蘋果在很早已經(jīng)向臺積電下單N3工藝的訂單，產(chǎn)能上有優(yōu)先分配權(quán)，但是如果臺積電的量產(chǎn)進(jìn)度實(shí)在無法趕上，雙方就需要研究其他的對策了。目前距離iPhone 14系列推出還有大概一年左右的時(shí)間，事情仍存在變數(shù)，不過采用4nm工藝制造A16 Bionic似乎是一個(gè)更為合理方案。
前一段時(shí)間，臺積電宣布推出N4P工藝。作為N5制程節(jié)點(diǎn)的第三次重大改進(jìn)，性能比最早期的N5工藝提高了11%，也比N4工藝提高了6%。與N5工藝相比，還有22%的能效提升，以及6%的晶體管密度提升。或許蘋果可以考慮一下這種解決方案，可行性應(yīng)該更高。
【來源：超能網(wǎng)】
