來源 / IT之家
11 月 7 日消息，高通官網(wǎng)上線了 2021 年度驍龍技術(shù)峰會(huì)的頁(yè)面，官宣峰會(huì)將于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。
從近日爆料來看，包括榮耀、小米、vivo、三星、摩托羅拉、OPPO、華為、中興、華碩、黑鯊、聯(lián)想、努比亞、realme、一加、夏普等廠商都有拿到首批的機(jī)會(huì)，甚至部分廠商還可以爭(zhēng)一爭(zhēng)首發(fā)。
根據(jù)此前信息，小米預(yù)計(jì)今年年末或 2022 年初舉辦發(fā)布會(huì)，推出小米 12 系列旗艦手機(jī)，并有望首發(fā)高通驍龍 898 SoC。
爆料顯示，小米 12 系列將采用全新封裝工藝，配備 LTPO 自適應(yīng)刷新率屏幕，支持 1-120Hz 自適應(yīng)刷新率調(diào)節(jié)，同時(shí)標(biāo)配 120W 有線快充，采用雙曲面居中單孔屏，還有屏下指紋等。
現(xiàn)有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，小米 12 系列也即將在全球市場(chǎng)同步推出，小米 12 和 12 Pro 全球版本（2201122G & 2201123G）現(xiàn)已獲得 EEC 認(rèn)證，這表明小米 12 系列的全球發(fā)布會(huì)已迫在眉睫，甚至可以說遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于去年的全球發(fā)布會(huì)時(shí)間。
除此之外，型號(hào)為 2201122G 的小米 12 此前也已經(jīng)獲得印度 BIS 認(rèn)證，或?qū)⑴c Redmi Note 11 Pro/Pro + 一同在印度發(fā)布。
IT 之家曾報(bào)道，驍龍 898 芯片預(yù)計(jì)采用三星 4nm 工藝制程，擁有雙 Part 3400 新架構(gòu)，配備 Adreno 730 GPU。此外，驍龍 898 芯片共有八個(gè)核心，列表顯示的基頻為 1.79GHz，量產(chǎn)提頻，在提升性能的同時(shí)，也會(huì)增加功耗。
目前來看，能夠有機(jī)會(huì)首批發(fā)布甚至首發(fā)新一代驍龍旗艦平臺(tái)的廠商包括三星、聯(lián)想、摩托羅拉、小米、華為、vivo、OPPO 等，搭載驍龍 898 芯片的手機(jī)有望在年前推出。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 此前曝光了一臺(tái)搭載驍龍 898 芯片的工程機(jī)設(shè)備，顯示搭載 SM8450 芯片，核心頻率分別是 1 x 3.0GHz、3 x 2.50GHz、4 x 1.79GHz，GPU 為 Adreno 730。
