(ChinaZ.com) 11月8日 消息:高通已經宣布將在11月20日-12月2日舉行驍龍技術峰會的頁面，屆時將公布高通的全新旗艦芯片驍龍898，該處理器有可能使用4nm工藝，預計還是由三星代工，首發的手機廠商和型號暫時還未確定。
每年年底，高通都會舉辦一年一度的技術峰會，該公司還會在會上發布其下一代智能手機旗艦處理器。今年，高通技術峰會將于 11 月 30 日至 12 月 2 日舉行。
高通公司網站上的活動圖片顯示一艘船在跟蹤一個無限大的標志，并帶有標語“更多，即將到來！” 可以肯定的是，下一代驍龍系列旗艦芯片組高通驍龍 898 將于 11 月 30 日正式發布。
即將推出的驍龍898 (SM-8450) 將由韓國三星4nm工藝制造，預計將在配備 Adreno730圖形處理器，結構為Dual3400，八核心，頻率為1.79GHz。該芯片預計將擁有一個主頻為3.0GHz 的ARM Cortex-X2 CPU 內核、三個主頻為2.5GHz 的基于 Cortex-A710 的中核和四個運行在1.79GHz 的高效 Cortex-A510內核。預計它的性能將比其前身提高20%，并配備驍龍 X6 55G 調制解調器，理論上可以提供10Gbps 的最大下行速度。
至于首發智能手機，小米有望成為首家推出搭載高通驍龍 898 的廠商。這款手機很可能是小米12，預計將于今年年底上市。除了小米之外，華為、聯想、摩托羅拉、vivo、OPPO、三星等多家廠商都在首批推出搭載驍龍 898 芯片的智能手機。
