11 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科方面近日開始預告，全新的旗艦芯片組天璣 2000 SoC 即將到來，基于 4nm 工藝，也是全球首款 4nm 的手機芯片，或成為臺積電 4nm 首發(fā)新品，相比采用三星 4nm 工藝的驍龍新旗艦同樣值得期待。
從此前爆料來看，這款芯片將采用 1 顆 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 顆 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 顆 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。
巧的是，今日有數(shù)碼博主放出了一張截圖，顯示的是海外某款 vivo 新機，型號為 V2184，搭載聯(lián)發(fā)科代號 MT6983 芯片，也就是天璣 2000（暫稱），安兔兔跑分首破 100 萬。
▲ 原出處不詳，via：@數(shù)碼閑聊站
從目前情況來看，新一代天璣 2000 性能大幅度提高，但相應的聯(lián)發(fā)科報價也有所增長，甚至比目前的高通 870 貴不少，但好在依然比下一代高通 8 系驍龍旗艦平臺低，預計明年的聯(lián)發(fā)科新旗艦機型將會出現(xiàn)一波漲價。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科官方此前表示將如期于今年底推出首顆 5G 旗艦級芯片，采用 ARM 最新的旗艦核心與業(yè)界最佳的臺積電 4nm 制程，可提供領先產(chǎn)業(yè)的低功耗表現(xiàn)以及優(yōu)異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP 及獨家天璣 5G 開放架構(gòu)以提供差異化。他們相信這款旗艦級芯片優(yōu)于目前市面上的所有產(chǎn)品。
據(jù)稱，聯(lián)發(fā)科目前與多家廠商對于搭載這款旗艦平臺的產(chǎn)品合作進度順利，預計首款手機將于 2022 年第一季量產(chǎn)，并會有更多產(chǎn)品陸續(xù)上市。
【來源：IT之家】
