(ChinaZ.com) 11月16日 消息:隨著2021年年底的臨近，智能手機芯片供應商也很快要發布下一代的旗艦智能手機處理器，其中高通和聯發科兩大芯片商最受矚目。不過現在有傳聞高通和聯發科下一代旗艦芯片的名稱將改變，原本的驍龍898可能改名為驍龍8 Gen1，原本的天璣2000可能會取名為天璣9000。
這一爆料消息是來自微博博主“i冰宇宙”，不過這次他僅僅給出了兩個處理器的新名稱，沒有給出改名的具體理由。
天璣9000基于臺積電的4nm 工藝，CPU 由一個3.0GHz Cortex X2 超級核心 + 三個 Cortex A710 核心 + 四個 Cortex A510 小核心組成，而 GPU 預計將是 Mali-G710 MC10，它應該落后于驍龍898 將采用的 Adreno730 GPU。
天璣9000可能不會像驍龍898那樣強大，但性能應該也不會差太多。由于采用了臺積電的4nm工藝，與基于三星4nm工藝的高通芯片相比，它可能會提供更好的功耗。
高通技術峰會活動將在 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日之間舉行，屆時下一代旗艦芯片的具體名稱以及性能將會正式公布，而安卓智能手機也將迎來新一輪的新品發布會。
