連接能為人們帶來更好的生活，這幾年想必見證過2G到5G無線通訊網絡躍遷的我們，感觸更為深刻。高通公司研發5G領域的前沿科技，讓更加極致的5G連接成為人人觸手可及的體驗，那些曾經只存在于想象中的美好，都在一一兌現。
這兩三年來，高通的5G基帶和5G手機芯片為5G智能手機的推廣提供了很大的助力。說到高通的5G基帶，無論是從業內專業角度評判，還是作為普通消費者的使用體驗來看，都是非常先進的。在 2021 年的世界互聯網大會上，高通第四代5G基帶驍龍X65 獲評“ 2021 年世界互聯網領先科技成果”獎。
其實，這已經不是高通5G基帶第一次獲評如此之高的世界級獎項了。此前，高通就已經憑借其在5G方面的先進技術在世界互聯網大會上多次獲獎，這次是高通第五次榮獲此獎項，足以證明高通在5G連接方面全球領先的實力。高通5G基帶屢屢獲獎，是行業專家對的認可，而市場和消費者對高通驍龍5G基帶的喜愛，則體現在市場占有率上。
具權威機構的數據統計，2021 年第二季度高通以52%的收入份額持續引領基帶芯片市場，在5G基帶方面更是以68%的份額遙遙領先。市場對高通5G基帶的熱度始終居高不下，即使有在競爭對手比如聯發科的攪局之下，也絲毫不能撼動高通在通訊基帶領域的霸主地位。高通驍龍5G基帶出貨量已經連續三個季度超過1 億，并且現在仍舊以較高的比率保持持續增長。
除此之外，在智能手機芯片方面，高通的優勢同樣明顯。高通驍龍這幾年多樣化的5G芯片布局，不僅在旗艦市場手機市場擁有很高的話語權，而且在中低端手機市場也是重量級的選手。以今年為例，高通就推出了三款 8 系列驍龍旗艦5G芯片，包括驍龍870、驍龍 888 和驍龍888Plus。而面向大眾用戶驍龍5G芯片則更為豐富，包括驍龍780、驍龍778G、以及驍龍 480 等多款深受好評的大眾芯片。不久前，高通又對中低端芯片進行擴容，一口氣發布了三款6nm的高性價比芯片，包括驍龍778G Plus、驍龍695 和驍龍480 Plus。這三款芯片為安卓中低端智能手機市場注入了新活力。
高通接連不斷地推出覆蓋各階段消費群體的5G芯片，智能手機廠商也就順勢推出更多新的5G機型，5G智能手機的出貨量不斷增加。預計明年全球5G智能手機出貨量依然會持續增長，很可能會超過7. 5 億部。全球5G手機市場需求暴增推動高通業績增長。
不久前，高通公布了截至 9 月 26 日止的 2021 財年第四季度財報。財報數據顯示，高通的營業收入相比上季度同比增長43%，達到了93. 2 億美元，高于市場預期的88. 6 億美元；每股盈利為2. 55 美元，優于市場預期的1. 95 美元。隨著高通第四季度財報的公布，高通的股價也迎來大漲。
這要得益于高通十幾年如一日地在芯片和無限連接領域的研發投入，以及對行業走向的精準把控和戰略性的布局。高通從來都認為自己的成功來源于整個行業的進步，高通將先進的芯片和連接技術與生態伙伴分享，共同推動整個行業的進步。
