據產業鏈最新消息稱，三星5nm制程又出現問題，為了保險起見高通將會把相應處理器的訂單轉給臺積電。
消息中提到，高通在上個月已經向臺積電緊急求援，希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器，因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規劃，前期驍龍875G訂單主要是給三星，后續才會轉一部分到臺積電。
這已經不是第一次傳出這樣的消息了，不過目前臺積電5nm產能已經很滿了，主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。
之前，DigiTimes曾報道稱，三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩，良品率不達標，將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。
據悉，高通將在今年第四季度商用驍龍662、驍龍460，明年第一季度商用驍龍875G、驍龍435G，明年第二季度商用驍龍735G。
驍龍875G自然是下一代旗艦，按慣例今年底發布，消息稱可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合，其中全新設計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%，機器學習能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶，徹底告別外掛。
