幾天前，聯發科發布了其最新的旗艦智能手機芯片-天璣 9000，這款芯片采用臺積電的4納米制程制造，將與即將推出的驍龍8 Gen 1(又名驍龍898)展開競爭。
有報道稱，這家總部位于臺灣的公司正在開發一款中高端芯片-天璣7000。在正式發布之前，聯發科的這款新處理器的一些細節已經在網上泄露。
根據爆料者@數碼閑聊站的報道，聯發科天璣 7000支持75W充電，芯片定位高通的驍龍870和驍龍888之間。預計它將基于ARM的新V9架構，該架構也用于天璣 9000 SoC。
天璣 7000將采用臺積電的5納米制程制造。這使得處理器介于天璣 1200和最新發布的天璣9000之間。天璣 1200采用6納米制程，而最新發布的天璣9000基于4納米制程。
來源 / 威鋒網
