日前，證券日報科創領軍者聯盟來到位于上交所創辦地浦江飯店舊址的中國證券博物館舉辦“2021科創領軍者峰會”，回溯歷史、展望未來、共話“傳承與創新”。此次峰會還同步揭曉了“科創金駿馬”獎，并舉行了頒獎儀式。
多家科創板上市公司經過嚴格評審評定，角逐包括“卓越公司”“研發投入領航”“成長先鋒”“卓越領軍者”等在內的多個獎項，據記者粗略統計，共計13家注冊地為北京的上市公司榮獲“科創金駿馬”。其中，寒武紀獲得科創金駿馬之研發投入領航獎。
作為全球智能芯片領域的先行者，寒武紀聚焦端云一體、端云融合的智能新生態,致力打造各類智能云服務器、智能終端以及智能機器人的核心處理器芯片。
除了“云邊端”之外，寒武紀也開始涉足汽車市場。在今年7月舉辦的2021世界人工智能大會上，寒武紀首次披露了控股子公司行歌科技的進展，并披露研發中的車載智能芯片關鍵數據——基于7納米制程的車規級芯片，算力大于200TOPS，具備獨立安全島及成熟軟件工具鏈。
寒武紀的“云邊端車”處理器都是用統一的處理器架構和基礎軟件平臺，這意味著開發者只要在某一端應用寒武紀的產品，其他端很容易就能實現互相兼容，大大減少不同平臺的開發和應用遷移成本。據了解，市面上具有“云邊端車”生態協同優勢的玩家，其實只有兩三家，寒武紀正是其中之一。
前幾日，寒武紀還在官網宣布推出第三代云端AI芯片思元370及搭載該芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升級的Cambricon Neuware軟件棧等新品。
思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，應該也是國內首顆chiplet AI芯片?；谂_積電7nm制程工藝，整體集成了390億個晶體管，最大算力達到256TOPS（INT8），這一數據是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。
憑借寒武紀最新智能芯片架構MLUarch03，相較于峰值算力的提升，思元370實測性能表現非常亮眼：同功率性能超過T4兩倍還多，完成同樣的任務，功耗可以是A10的一半。
自思元100以來，寒武紀在三年之內已經連續推出三代云端AI芯片，最新一代產品在工藝制程、架構、指令集和軟件等方面有了全面的提升，實現了同級芯片的頂尖水平。
