近日，以“迭代•創(chuàng)未來”為主題的2021中國汽車產(chǎn)業(yè)高峰論壇在京召開。此次論壇峰會由《中國經(jīng)營報》主辦、中經(jīng)未來承辦，主要針對全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及智能化、碳中和的未來格局進(jìn)行深入探討。
地平線機(jī)器人總裁陳黎明受邀參加了此次論壇，并針對行業(yè)內(nèi)共同關(guān)注的話題進(jìn)行了深入的闡述。針對未來的發(fā)展前景，他提出：“到2030年，智能電動汽車將會成為人類社會最大的母生態(tài)。當(dāng)前，智能汽車的電子電器架構(gòu)正在由分布式ECU架構(gòu)向域控制器架構(gòu)以及中央計算架構(gòu)方向發(fā)展。”陳黎明先生提到的中央計算架構(gòu)，實(shí)際上是從“硬件定義汽車”到“軟件定義汽車”的一種趨勢顯現(xiàn)，陳黎明先生在此提出，顯然也表達(dá)出了地平線機(jī)器人對于這種趨勢的一種深入認(rèn)知以及相應(yīng)的積極態(tài)度。另外，針對全球芯片荒這一敏感話題，陳黎明先生也提出了自己的見解，他認(rèn)為：“在分布式架構(gòu)體系下，往往需要用到幾百顆MCU芯片，然而在中央計算控制架構(gòu)體系下，隨著大功率、大算力芯片的應(yīng)用，需要用到的MCU芯片可以從幾百顆減少到十幾顆。在目前芯片緊缺的情況下，中央計算架構(gòu)的運(yùn)用，即MCU芯片應(yīng)用的減少，以及智能汽車計算效率的提升，將是解決汽車芯片荒的終極方案之一。”
事實(shí)上，地平線機(jī)器人作為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)車規(guī)級人工智能芯片前裝量產(chǎn)的企業(yè)，其發(fā)展脈絡(luò)始終基于理念與產(chǎn)品的同向輸出。從2015年創(chuàng)辦至今，地平線機(jī)器人推出了中國首款車規(guī)級 AI 芯片征程2以及車規(guī)級智能芯片征程3，是國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的車規(guī)級AI芯片企業(yè)。其芯片征程2和征程3目前已搭載包括長安UNI-T、奇瑞螞蟻、上汽智己、2021款理想ONE等多款車型。而在2021年上半年，地平線機(jī)器人進(jìn)一步推出了面向L3/L4級別智能駕駛的征程5芯片。征程5是業(yè)界首款集成智能駕駛和座艙交互功能的全場景整車中央計算芯片，單顆芯片算力高達(dá)128 tops，在性能上甚至要比目前最領(lǐng)先的特斯拉FSD自動駕駛芯片更有優(yōu)勢。由此，地平線機(jī)器人也成為目前業(yè)內(nèi)唯一能夠覆蓋L2~L4的全場景整車智能芯片方案提供商。
地平線機(jī)器人在高速發(fā)展中，一直秉持開放性的態(tài)度，不斷尋求合作共贏。誠如陳黎明先生所說：“地平線定位Tier-2，我們不做軟硬捆綁，我們將與合作伙伴共建開放的軟硬件生態(tài)。基于我們這種開放合作的商業(yè)模式，地平線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了‘從0到1’的突破。在過去的兩三年里，我們實(shí)現(xiàn)了從0家發(fā)展到超過14家客戶的目標(biāo)，我們的項(xiàng)目也由0個發(fā)展到了超過40多個。截至目前，我們芯片的出貨量已經(jīng)超過了50萬片。到目前為止，地平線也已經(jīng)與國內(nèi)外150多家企業(yè)建立了合作關(guān)系，在很多項(xiàng)目上進(jìn)行深度合作和探討”。
這個時代的汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷一場變革，就像前文所說的那樣，從“硬件定義汽車”到“軟件定義汽車”的發(fā)展過程中，任何相關(guān)企業(yè)都應(yīng)該做好應(yīng)對行業(yè)變局的必要準(zhǔn)備。地平線機(jī)器人以不斷加強(qiáng)自身研發(fā)力量作為開端，加速融合先進(jìn)的技術(shù)與理念，并攜手眾多合作伙伴共同為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展破局，這樣的態(tài)度與行動顯然已經(jīng)為行業(yè)發(fā)展做出了最好的前行探索。
