據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，蘋(píng)果公司正在與臺(tái)積電建立更密切的合作伙伴關(guān)系，希望減少對(duì)高通的依賴(lài)，該公司計(jì)劃從2023年開(kāi)始讓臺(tái)積電制造5G iPhone基帶。
知情人士表示，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4納米工藝來(lái)量產(chǎn)其首款自研5G基帶，其還在自研射頻、毫米波組件和電源管理芯片，而在最新iPhone 13中，這部分組件均由高通提供。
蘋(píng)果一直想要擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，想對(duì)iPhone中的半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的控制，高通近日證實(shí)，其在iPhone基帶訂單中的份額將在2023年下降至20%左右。
消息人士稱(chēng)，對(duì)于新的5G iPhone基帶，蘋(píng)果正在使用臺(tái)積電的5納米芯片生產(chǎn)來(lái)設(shè)計(jì)和測(cè)試生產(chǎn)該芯片，未來(lái)將使用更先進(jìn)的4納米技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，但商業(yè)化要到2023年才能實(shí)現(xiàn)，部分原因是全球運(yùn)營(yíng)商需要時(shí)間來(lái)驗(yàn)證和測(cè)試新的調(diào)制解調(diào)器芯片。
蘋(píng)果拒絕就此事發(fā)表評(píng)論，而臺(tái)積電沒(méi)有回應(yīng)評(píng)論請(qǐng)求。
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