鳳凰網科技訊 北京時間11月24日消息,蘋果公司正與芯片代工巨頭臺積電建立更加緊密的合作關系,計劃從2023年開始讓臺積電使用4納米工藝為其生產自研5G iPhone基帶,以降低對高通公司的依賴。
不過,高通似乎也做好了失去蘋果這個大客戶的準備。目前,高通正在推進業務的多元化,進軍虛擬現實頭戴設備、自動駕駛汽車、電信設備領域。高通預計,到2023年時,該公司僅會為蘋果供應20%的基帶芯片。(作者/簫雨)
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