(ChinaZ.com) 11月24日消息:據日經新聞報道，蘋果正與臺積電加強合作，以降低對高通的依賴，計劃讓臺積電從2023年起生產5G iPhone調制解調器。
目前蘋果仍然在 iPhone13系列里使用高通的驍龍 X60 5G 調制解調器。四名知情人士稱，蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產技術，批量生產蘋果首款自主研發的5G調制解調器芯片。兩名知情人士說，蘋果也在研發自己的電源管理芯片，專門用于調制解調器。
日前在高通投資者日會議上，高通宣布了一系列動作，并透露向蘋果供應5G基帶芯片的業務在未來兩年會收縮，其iPhone調制解調器訂單的份額將在2023年降至約20%。
據了解，蘋果與高通的紛爭和解并達成多年的芯片供應協議和專利授權協議之后，英特爾放棄了5G調制解調器（XMM8160）的研發，并將智能手機調制解調器方面的專利資產，以10億美元的價格出售給了蘋果，蘋果也借此獲得了英特爾積累的基帶方面的大量專利。
