年末已至，伴隨著最新的安卓手機性能排行出爐，今年的安卓旗艦市場大局已定。驍龍888 Plus獨占鰲頭，驍龍 888 緊隨其后。高通驍龍家的“兩兄弟”將前十給包圓了。毫無疑問， 2021 年安卓旗艦市場，驍龍888 Plus手機大獲全勝。可以說，驍龍旗艦芯片，從未讓大家失望。根據相關消息顯示，驍龍 888 的下一代繼任者將在十一月底發布，據說原型機跑分超過了100W。
跑分超過百萬，對一些小白來說，這樣冰冷數字并沒有太大觸動。但如果有具體示例，想必大家的了解會更深入。就拿去 2020 年 12 月 1 日發布的高通驍龍 888 來說，它的機型在經過手機廠商一年的研發經驗積累后，目前市場上比較成熟的產品，跑分在75-80W之間。在驍龍888 Plus出現前，驍龍 888 手機保持了安卓旗艦性能排行榜前十長達半年時間，期間地位從未被撼動過。然后是今年 6 月底發布的驍龍888 Plus，他的主核心頻率從前代產品的2.84GHz提升到3.0GHz，并且AI性能上做出了一定的突破，達到了32TOPS的AI引擎算力。這一系列的技術突破讓驍龍888 Plus手機領跑安卓旗艦市場數月，目前驍龍888 Plus手機跑分的最好成績達到了 87 萬+。通過數據可以看出，手機跑分越到高分，也預示著性能越強勁。而驍龍 888 的繼任者跑分破 100 萬，這也意味著搭載這一移動平臺的手機，性能將會有更出彩的表現。因此，驍龍888 Plus迭代產品，瞬間成為矚目焦點。
能一次性將成績提升的如此之高，肯定是某些方面做出了與驍龍 888 和驍龍888 Plus不同的改進。相關消息顯示，驍龍新一代產品將采用與驍龍 888 和驍龍888 Plus不同的制作工藝。三星和臺積電作為全球數一數二的芯片代工廠，二者都可以做到5nm工藝芯片生產。之前高通為保證芯片的質量，選擇了產出芯片平均效能與良品率更高的臺積電作為代工廠。驍龍 888 的下一代產品將采用三星4nm工藝，進一步平衡產品能耗表現。
同時在驍龍 888 的下一代產品自身的硬件水平上，肯定也會有相較于之前產品進一步的提升。其的CPU部分將基于ARM v9 架構打造，可能會由 1 枚3.0GHz的Cortex-X2 超大核+ 3 枚2.5GHz的Coetex-A710 大核+ 4 枚1.79GHz的Cortex-A510 小核組成，GPU部分則有望級為Adreno730。全面升級，意味著這一款新產品，將開創新時代。很明顯，這款旗艦產品有望成為安卓旗艦市場的新王者。
鑒于驍龍 888 跟驍龍888 Plus的優秀表現以及極高的用戶認可度，各大手機廠商都高度關注驍龍888 Plus升級產品的消息，想要跟高通達成合作，讓自家的產品有機會成為首發。回首驍龍 888 手機與驍龍888 Plus手機所創的亮眼成績，的確是讓國內安卓市場進入了一個良性競爭，且最大讓利給消費者的局面。驍龍888 Plus下一代產品，的確備受關注。尤其是對用戶來說，無不期待能夠早日率先體驗一把跑分破百萬的旗艦機。
