隨著聯(lián)發(fā)科和高通驍龍新一代旗艦的相繼亮相，兩家的旗艦對決也逐漸清晰明了。近期，聯(lián)發(fā)科官方微博再發(fā)消息，表示MediaTek 天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會將在12月16日正式開啟。不出意外的話，這次的發(fā)布會主角會是采用臺積電4nm制程的天璣9000，同時還將有更多旗艦戰(zhàn)略升級的重磅消息公布。
聯(lián)發(fā)科官方微博公布12月16日召開天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會（圖源:網(wǎng)絡(luò)）
關(guān)于聯(lián)發(fā)科天璣9000的配置信息目前已傳遍網(wǎng)絡(luò)，在這里大膽猜測一番，12月16日大概率還會有之前未公布的內(nèi)容放出。畢竟之前公布的只是配置參數(shù)，在5G、游戲、影像等場景方面的應(yīng)用，一般也是非常有料的，這方面要看到時候發(fā)布會的具體信息。
媒體秀出天璣旗艦發(fā)布會全息投影邀請函（圖源:網(wǎng)絡(luò)）
這次發(fā)布會還可能有一個重要信息會放出來，那就是終端廠商的消息，按照以往經(jīng)驗，這次非常有可能會有這方面的消息放出。之前網(wǎng)上已經(jīng)有了vivo的神秘新品搭載了天璣9000跑分破100w的消息，近期紅米方面也有天璣9000新機的消息，據(jù)悉OPPO、榮耀等手機廠商也將搭載這顆旗艦芯片，可以預(yù)測天璣9000在明年的旗艦市場中會非常活躍。
整體來看，這次天璣9000把關(guān)鍵配置都拉滿了，成為一顆名副其實的“鐵桶級”的旗艦芯片。天璣9000自11月公布以來，憑借全面的提升迅速引發(fā)大量關(guān)注，但以目前公開的信息來看，顯然并不能代表這顆旗艦芯片的全部實力，不久后的12月16日，不妨一起關(guān)注天璣9000還能帶來什么驚喜。
