眾所周知，高通作為芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，一直走在技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的最前沿。它是全球第一款5G芯片驍龍X50 的創(chuàng)造者，同時(shí)還是目前5G端到端的唯一供應(yīng)商。目前全世界有超過 30 家的公司在使用高通提供的5GFWA方案，按照方案所提供的系統(tǒng)理論上可以將能效提升50%，這相當(dāng)于將成本降低了50%。如此優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)優(yōu)化，又有哪家終端產(chǎn)商會(huì)不心動(dòng)。而隨著5G信號大規(guī)模開始投入使用，高通最有機(jī)會(huì)的時(shí)代來了。誠如高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙在 2021 年投資者大會(huì)上所言，高通正迎來有史以來最大的發(fā)展機(jī)遇。
高通作為一家十分有遠(yuǎn)見的企業(yè)，從驍龍X50 開始，后續(xù)所有的產(chǎn)品都支持5G，并且技術(shù)還在不斷革新，目前已經(jīng)是第三代驍龍X605G基帶。在驍龍 888 跟驍龍888 Plus兩款安卓旗艦移動(dòng)平臺上已經(jīng)投入使用，在市場上取得了良好的反響。
目前，高通制作的5G手機(jī)芯片，已經(jīng)在國內(nèi)市場大規(guī)模的投入使用，與VIVO、OPPO、黑鯊、小米等手機(jī)大廠家都成了穩(wěn)定的合作伙伴。驍龍也成為了全球智能手機(jī)尤其是安卓系統(tǒng)中最受歡迎的移動(dòng)處理器品牌。同時(shí)高通在積極研發(fā)高性能產(chǎn)品，不斷革新芯片技術(shù)的同時(shí)，也很注重產(chǎn)品的多元化，讓各個(gè)檔次的產(chǎn)品，都能有適合自己的驍龍5G芯片可以使用。這樣的戰(zhàn)略布局，讓驍龍系列手機(jī)暢銷全球，在中國與印度，驍龍品牌知名度超過了80%。
之所以能在5G技術(shù)的研發(fā)上快人一步，離不開高通對于未來5G技術(shù)的看好。他們并沒有將眼光僅僅限制小小的手機(jī)上，而是考慮到未來可能會(huì)出現(xiàn)家庭“企業(yè)化”、移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施虛擬化、云端游戲、輔助駕駛規(guī)模化等等。而這一切美好愿景能實(shí)現(xiàn)的核心，就是5G連接是否足夠快捷且穩(wěn)定。掌握了5G，就相當(dāng)于掌握了未來移動(dòng)功能發(fā)展的命脈。在未來，5G+AI、5G+VR、5G+實(shí)時(shí)運(yùn)算，有高通穩(wěn)定的5G技術(shù)做基礎(chǔ)，很多方面都能實(shí)現(xiàn)1+ 1 大于 2 的效果。
所以除了移動(dòng)智能終端，高通的布局還涉獵多個(gè)領(lǐng)域。以自身得天獨(dú)厚的5G技術(shù)優(yōu)勢為中心，不斷向著邊緣延展。例如PC與移動(dòng)端的互聯(lián)融合，就是高通一直在積極推動(dòng)的方向。同時(shí)著手打造“新時(shí)代的計(jì)算平臺”（XR），在目前VR與AR的終端產(chǎn)品市場剛剛起步的情況下，就已經(jīng)有超過 50 款基于驍龍芯片研發(fā)的終端產(chǎn)品在市場上銷售。驍龍XR2 平臺更是榮獲 2021 年《時(shí)代》雜志評選的年度最佳發(fā)明之一。其他的產(chǎn)業(yè)像是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)等數(shù)不勝數(shù)。高通5G托底，全面推動(dòng)5G的覆蓋，助力“萬物互聯(lián)”時(shí)代的 到來。
如今的高通，手機(jī)相關(guān)的產(chǎn)品銷售額在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)中占了很大的比例。但高通并沒有止步于此，據(jù)相關(guān)消息，本月底高通即將發(fā)布驍龍8 Gen1，這次的新芯片采用了全新的4nm工藝，想必會(huì)給大家?guī)聿灰粯拥木省?/p>
