一直以來，高通深耕移動領域，不僅積累了大量先進技術，同時也贏得了諸多手機廠商的高度認可。 2021 年，驍龍 8 系列手機收獲了良好口碑，一大批國內用戶都成為了驍龍的擁護者。如今的高通驍龍芯片已經成了安卓市場上高性能的標志，多家手機廠商打造旗艦高端產品均會首選高通驍龍作為合作對象。
目前，驍龍 888 的繼任者已經發布，被命名為全新一代驍龍 8 移動平臺。這是一款性能強過當前安卓旗艦SoC的全新產品，吸引了業界的高度關注。
此前的驍龍888，高通做出了性能上的重大突破，加入了超大核，使其成為驍龍 8 系列史上性能提升最大的旗艦SoC；而驍龍888 Plus，是更上一層樓，不僅超大核頻率提升到3.0GHz，AI運算力也有了大幅提升。而相比前兩者，新一代驍龍 8 移動平臺是高通移動技術的再次提升。據目前曝光的配置信息，新一代驍龍 8 移動平臺采用的是和驍龍 888 與驍龍888 Plus相同的 4 個小核心， 3 個大核，和 1 個與驍龍888 Plus頻率相當的超大核。憑借過硬的性能、超強AI與5G的完美結合，基于新一代驍龍 8 移動平臺為基礎研發出的終端產品，性能將會相當全面。
尤其是在5G方面，高通作為全球率先研發出5G基帶驍龍X50 的芯片廠家，5G技術上一直領先同行。從驍龍 888 開始，高通的第三代5G基帶驍龍X60 投入使用，這款5G基帶可以同時支持Sub- 6 跟毫米波頻段，相比其他的芯片有著明顯的優勢。新一代驍龍 8 移動平臺將與最新的驍龍5G基帶X65 芯片配合，讓其信號穩定的特點能在新一代驍龍 8 移動平臺上獲得最大的體現。
新一代驍龍 8 移動平臺采用的是三星4nm工藝，這也是首次大規模量產4nm級芯片。更加先進的4nm工藝制作出的產品。相較于目前主流的5nm級芯片，EUV工藝晶體管密度會大幅度提高，導致芯片的運算速度提升；或是在同樣的晶體管密度下，功耗比舊工藝制作出的芯片更低。體現在我們手中使用的終端產品上就是，搭載新一代驍龍 8 移動平臺的產品性能會更高，功耗卻更低。高性能智能手機等移動端設備一直被詬病的功耗問題，能進一步得到改善。僅靠這一點，就能讓新一代驍龍 8 移動平臺手機在未來市場上具有得天獨厚的優勢。
高通先進的技術，業界有目共睹。這也是為何諸多廠商，選擇與高通驍龍移動平臺合作的原因。在 2021 投資者大會上，已經宣布小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來 2 年將繼續與高通驍龍合作高端旗艦產品；就是有自研手機芯片的三星，也表示將在其 2022 年多層級終端中采用驍龍移動平臺。
在手機芯片領域，高通不乏競爭對手。不過比起高通的5G技術，其他供應商還是稍遜一籌。日前聯發科搶先發布的4nm芯片天璣9000，同樣宣稱是跑分超過百萬，但在5G技術方面，據消息稱天璣 9000 卻并不支持毫米波通信。眾所周知，Sub-6GHz只是步入5G的門票，未來勢必要往毫米波為主。此前的5nm旗艦芯片之爭，聯發科更是缺席。激進式躍向4nm，中間缺少調校經驗以及與廠商的磨合。想來，這也是為何國內諸多手機廠商優先選擇與高通驍龍移動平臺繼續合作高端旗艦產品的原因。
