12月4日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，英特爾高管正準備訪問芯片代工巨頭臺積電，以求敲定3納米芯片的生產(chǎn)計劃，避免與蘋果公司爭奪產(chǎn)能。
英特爾與臺積電將在一個GPU和三個數(shù)據(jù)中心CPU項目上合作，該公司希望在未來的Meteor Lake處理器中使用臺積電的3納米制程工藝。英特爾希望通過與臺積電合作，在芯片制程工藝上跟上蘋果的步伐。
英特爾始終堅持自己制造CPU，但近年來在這方面落后于臺積電，其CPU不僅功耗高，而且效率更低。這促使蘋果致力于逐步淘汰用于Mac的英特爾芯片，并計劃用自主研發(fā)的Apple Silicon取而代之。
臺積電是蘋果最大的芯片供應商，據(jù)稱該公司已經(jīng)開始為蘋果試生產(chǎn)3納米的M3芯片。這些芯片最終可能會被用于Mac電腦，最早可能會在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭載的芯片，都是基于臺積電5納米制程工藝生產(chǎn)的。
最新消息呼應了之前的傳聞，即英特爾正在考慮將生產(chǎn)外包給臺積電，并稱未來幾周雙方將舉行會談。有報道稱：“英特爾高層將于12月中旬訪問臺灣省，并與臺積電代表會面，討論該公司希望獲得的3納米芯片產(chǎn)能。”
早些時候的報道稱，英特爾正在考慮外包芯片生產(chǎn)業(yè)務，但仍希望提高自己的制造能力。據(jù)推測，英特爾此舉是為了幫助臺積電提前安排生產(chǎn)計劃，以便后者不會在為iPhone生產(chǎn)芯片的同時，還要為同時滿足英特爾處理器的訂單而手忙腳亂。
臺積電的制程工藝在其生命周期的早期階段經(jīng)常受到工廠產(chǎn)能的限制，這促使其只能與少數(shù)幾家客戶合作。蘋果和臺積電有著長達十年的合作關系。前臺積電工程師還透露，在芯片設計和研究方面，蘋果總是被優(yōu)先考慮。
顯然，英特爾不想成為蘋果和臺積電合作關系中的“第三者”，該公司希望確保其3納米產(chǎn)能需求不會受到蘋果的影響，并盡量“避免與蘋果爭奪產(chǎn)能”。
值得注意的是，英特爾計劃在2024年推出自己的2納米制程工藝，名為20A。
【來源：網(wǎng)易科技】
