最近，高通可謂是好消息不斷，先有全球首顆5nm汽車芯即高通SA8295P芯片確定在 2023 年量產，后發布了全新一代驍龍 8 移動平臺（簡稱新驍龍8），采用三星4nm工藝制造，配備新一代ARM Cortex-X2、A710、A510 CPU核心架構，以及新一代Adreno GPU圖形單元，吸引了眾多業內外的關注。不得不說，我們從高通最近的動作就能看到，他們正在完成5G時代的宏偉藍圖，賦能人與萬物智能互聯的世界。
為了應對5G時代多樣化的需求，以及完成企業多元化發展的戰略，高通打造了統一的技術路線圖，從手機芯片為基礎，憑借在AI、影像、圖形、處理和連接等領域的領導力，讓高通得以在汽車等領域中擁有充足的實力。在這樣的背景下，高通如今的潛在市場規模已增長至 1000 億美元，官方表示未來更是能擴大到 7000 億美元，其中的信心不言而喻。
如今，高通已經有了智能手機、射頻前端、汽車、物流網四大關鍵業務領域，每一個領域都非常有非常明確的發展市場和硬實力。其中，全新一代驍龍 8 移動平臺的優勢不用多說，眾多手機廠商已經紛紛表態將采用，未來數年內，高通都將在安卓手機市場有著足夠的領導力。同時，高通在射頻前端領域的表現也很亮眼，比計劃提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一的目標，單個組件出貨量均超過 3 億個，是當之無愧的業內領頭羊。
如果說高通在智能手機、射頻前端的實力大家都比較了解，那么高通在汽車領域對表現足夠讓人許多人驚訝。最近，在寶馬宣布和高通合作打造下一代ADAS和自動駕駛平臺的情況下，已經有超過 25 家汽車廠商采用了驍龍汽車數字座艙平臺，其中不乏高端汽車品牌。在此基礎上，高通多元化發展，讓射頻前端的優勢輻射到了汽車領域，在車載網聯和汽車無線連接領域排名第一，在新能源智能車領域構建了強大的綜合能力。
作為頂級科技企業，高通自然在物聯網領域有著足夠的布局。在物聯網領域中，高通在PC、擴展現實（XR）、物聯網邊緣網絡、工業物聯網等方向都有不俗的發展，其中，高通在XR領域的發展目前最受關注，目前已有超過 50 款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發布，其中包括微軟和Meta公司的產品，而XR被視為元宇宙的實現的主要方式，這讓高通的業務前景更加廣闊。
從手機旗艦移動平臺的領先，到汽車芯、物聯網、XR等方向，統一的技術路線讓高通收益頗豐，現在多元化的路線已經全面鋪開，而且在不少領域中都有了不俗的成果。不難想象，高通的多元化發展將持續成長，四大關鍵業務領域也將互相促進，在未來為元宇宙、物流網、高智能汽車等領域提供技術支持，成為我們生活中不可或缺的存在，讓我們一起期待未來的數字化生活。
