12 月 1 日，驍龍8 Gen1 正式亮相，官方稱新驍龍8 對比上代，CPU性能提升20%，功耗下降30%，直接吸引業內外廣泛的關注，主流手機廠商紛紛表示新旗艦將要搭載，高通全新一代驍龍 8 移動平臺的影響力無疑是業界頂級水平。而在新驍龍 8 發布前，高通還和寶馬進行合作，打造下一代ADAS和自動駕駛平臺，同樣在業內掀起了不小的波瀾。有網友表示，這就是驍龍的兩大法寶，讓他們可以在5G時代屹立不倒，但實際上，這些也只是高通底牌的一部分，高通還有許多技術蓄勢待發。
在高通和寶馬合作之余，高通和百度的合作也不容忽視，百度旗下集度汽車的首款量產車型就將搭載高通SA8295P芯片，將于明年在北京車展正式亮相，在 2023 年上市。據悉，高通SA8295P是全球首款5nm汽車芯片，是高通第 4 代驍龍汽車數字座艙平臺，其CPU采用與驍龍 888 同一世代的第 6 代Kryo CPU，其AI算力達到30TOPS，在汽車領域幾乎沒有對手，相信在 2023 年正式量產時也引起全球的關注。
在智能手機領域中，高通的驍龍處理器往往是最受關注的，但實際上，高通在射頻前端領域的表現更為優秀。據悉，高通已經比計劃提前一年實現在智能手機射頻前端市場營收第一的目標，其中單個組件出貨量均超過 3 億個。可以預見的是，在未來相當長一段時間內，高通在射頻前端領域會持續出貨，保持優勢地位。
在這段時間內，高通集中宣布了大量消息，其中物聯網的消息雖然在消費者中關注度不高，但是有著非常廣闊的前景。 11 月 16 日，高通宣布將與開發商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目（STSX），要將紐約時代廣場打造成全新的智慧娛樂、酒店和零售體驗中心。而紐約時代廣場作為是美國紐約市曼哈頓的一塊繁華街區，一直被稱為“世界的十字路口”，高通在這里打造出完善的物聯網生態，將無形中提升高通的影響力，在未來的物聯網競爭占據關鍵位置。
在 2021 投資者大會上，高通CEO高調宣稱：“這將成為物聯網的新前沿，是通往元宇宙的鑰匙。”而這樣的底氣來源，高通在XR領域的實力，Meta 和微軟的XR終端都搭載的是驍龍平臺，《時代》雜志將驍龍XR2 平臺評選為 2021 年最佳發明之一。目前，元宇宙無疑是最火的方向之一，各大廠商都在這個方向發力，就很難繞過高通的驍龍平臺，此前有消息表示蘋果將在明年推出XR設備，相信會帶起新的風潮，而高通在其中收益，進一步擴大他們在XR領域影響力。
可以發現，高通除了新驍龍 8 外，還有不少技術正在蓄勢待發，其中包括汽車芯、XR平臺、物聯網工程等，在持續帶來相當充足動力。綜合來看，高通的多元發展已經有了成果，而這些成果未來數年內持續影響多個領域，讓我們期待這些成果爆發的那天。
