12月16日14:00,MdiaTek天璣旗艦戰略暨新平臺發布會如期召開,會上聯發科發布了新一代天璣 9000 5G 移動平臺,并公布了一系列的相關細節。據悉,聯發科天璣 9000 5G 移動平臺基于臺積電先進的 4nm 制程工藝打造,CPU 采用新一代的 Armv9 架構,其中包括1顆主頻高達3.05GHz的Arm Cortex-X2 超大核心,3顆主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A710大核心以及4顆Arm Cortex-A510 能效核心,表現很強勁。
GPU方面,天璣 9000 5G 移動平臺則的Arm Mail-G710旗艦GPU支持LPDDR5X內存,傳輸速率可達7500Mbps,平臺性能與能效提升的同時為全場景應用加速。而在AI方面,天璣 9000 5G 移動平臺還搭載MdiaTek第五代APU 590,較上一代的性能和能效均提升4倍,從而為智能手機在拍照、視頻、游戲以及流媒體等方面提供更高能效的AI算力。可見,天璣 9000 5G 移動平臺無論是性能還是能效比、影像以及AI性能等多方面,均迎來了躍遷式的升級,屆時搭載該芯片的機型,有望為用戶打造出更加舒適的用機體驗。
值得一提的是,目前OPPO已經官宣下一代Find X旗艦系列將首發搭載天璣9000 5G移動平臺。其實回顧一下近年來OPPO產品線,他與聯發科的合作可謂是相當緊密,此次首發天璣9000也是預料之中。
具體來講,早在2019年年底,聯發科推出的第一款5G手機SoC芯片天璣1000,OPPO便將其應用到Reno系列機型上,隨后像OPPO Reno5 Pro、Reno6 Pro以及Reno7 Pro均搭載了聯發科旗艦級5G移動平臺。技術方面,在2021年OPPO開發者大會上,OPPO展示了與MediaTek合作推出的光線追蹤技術,率先將PC端體驗的次時代游戲畫質拓展到手機上,讓每一位用戶都能獲得更加真實、精細畫面的游戲體驗。可見,OPPO和聯發科的合作關系確實十分緊密。
此外,OPPO副總裁、手機產品線總裁段要輝還透露稱,屆時搭載全新天璣9000旗艦平臺的下一代Find X旗艦系列將是第一款集合眾多前沿技術的旗艦產品。而在不久前的OPPO未來科技大會2021上,OPPO表示,將于明年第一季度高端旗艦Find X系列新機上率先搭載馬里亞納 MariSilicon X自研芯片,正式開啟旗艦手機雙芯時代。
可以想象的是,天璣9000強大的性能搭配影像專用NPU,下一代OPPO Find X旗艦系列產品能夠給帶來更頂尖的性能及拍照體驗,至于具體會迎來哪些提升,只能等OPPO揭曉了。
