12 月 22 日消息，今日上午，榮耀官方宣布，榮耀首款折疊旗艦 MagicV 即將發(fā)布。
今年 7 月，榮耀折疊屏專利便已曝光，涉及折疊屏的框體、鉸鏈以及電連接線等。根據(jù)此前爆料，榮耀折疊屏手機預計明年 1 月發(fā)布，搭載驍龍 8 Gen1 平臺。
IT之家了解到，在 2021 驍龍技術峰會期間，高通技術公司推出全新一代驍龍 8 移動平臺 —— 驍龍 8 Gen1。榮耀終端有限公司產(chǎn)品線總裁方飛彼時表示，榮耀即將發(fā)布的下一代旗艦手機也將會首批搭載全新一代驍龍 8 移動平臺。
其中，驍龍 8 Gen1 搭載主頻 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三顆主頻 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四顆主頻 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。
【來源：IT之家】
