蘋果正在按計劃從英特爾x86處理器轉(zhuǎn)向自研芯片，隨著2022年多款Mac新品的發(fā)布，很可能除了最高端的Mac Pro以外，全部采用M系列自研芯片。此前有媒體報道，蘋果的自研芯片計劃是每18個月更新一次。按照該時間表推算，蘋果將會在2023年推出M3系列芯片。
與此同時，臺積電（TSMC）正緊鑼密鼓地推進N3制程節(jié)點的量產(chǎn)計劃。據(jù)了解，臺積電將在2022年下半年量產(chǎn)N3制程節(jié)點，第一批3nm芯片將會在2023年初出貨，同時計劃在2023年下半年量產(chǎn)名為N3E的增強型3nm工藝。N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結(jié)構(gòu)，將成為臺積電另一個大規(guī)模量產(chǎn)且持久的制程節(jié)點，而N3E作為N3的擴展，將擁有更好的性能和功耗表現(xiàn)。
據(jù)DigiTimes報道，蘋果首款采用臺積電N3制程節(jié)點制造的芯片將在2023年發(fā)布，很可能是A17 Bionic或M3芯片，為2023款Mac及iPhone機型提供動力，以獲得更好的性能和更長的電池續(xù)航時間。從雙方的安排上來看，時間非常緊湊。蘋果作為臺積電第一大客戶，占據(jù)了超過四分之一的份額，相信在生產(chǎn)安排上也將圍繞蘋果的產(chǎn)品展開。
曾有報道指，蘋果采用3nm工藝的第三代M系列SoC，其代號分別為Ibiza、Lobos和Palma，對應(yīng)不同層面的性能需求。據(jù)稱，最頂級的一款芯片會配置40個CPU內(nèi)核，以滿足像Mac Pro這樣的工作站在性能方面的需求，相信屆時將徹底取代Mac Pro使用的英特爾至強處理器。
【來源：超能網(wǎng)】
