根據Counterpoint2021 年第三季度全球蜂窩物聯網模組收入份額數據顯示，來自中國的廠商拿下了前 5 位，并占據近60%市場份額。其中，移遠通信和廣和通分別以31.6%和9.6%的份額占據第一和第二的位置。而之所以有這樣的表現，高通在背后的助力也是非常關鍵，特別是為中國物聯網企業提供的芯片和相關技術，幫助這些通信企業打開了全球化發展之路，讓我們一起來了解一下。
在5G時代，物聯網行業的發展無疑是牽動著上下游的產業鏈，高通作為無線領域創新者，在發展方向上的掌控相當精準。 它不僅布局消費級物聯網，以及PC、XR、物聯網邊緣網絡，甚至工業物聯也有所涉及。而且堅持研發先行的策略，持續推動了移動技術的演進。通過移動技術重組后，應用到了物聯網領域，而正是這些領先的技術優勢，讓高通在物聯網領域大展拳腳，成為了不可忽視的存在。
在高通 2021 投資者大會上，高通CEO安蒙表示，高通目前已為全球 1 萬多家客戶提供了物聯網解決方案，包括智慧工廠、智慧交通、智慧醫療等多個垂直領域。其中，工業領域的自動化成為了大家關注的焦點，而高通早已憑借Wi-Fi 6、XR、5G企業專網等多項技術，早早助力了傳統企業的數字化轉型，建樹相當明顯。也正是因為如此，今年 11 月，高通宣布了與開發商L&L Holding Company合作推出時代廣場智慧體驗項目，相信會進一步擴大高通的影響力。
物聯網技術的成熟，也讓高通向智能汽車領域推進，而且汽車芯的性也足以應對全球大部分市場的用戶需求。如我們所見到新一代驍龍汽車數字座艙平臺——SA8295P芯片，它是全球首顆采用5nm制程的汽車芯，在性能上的表現相當值得期待，已經確定在 2023 年正式量產，相信也會是未來汽車領域的中流砥柱。同時，高通還在 2021 投資者大會上宣布了與寶馬的正式合作，這也昭示了未來高通往高端發展的決心。
同時，值得注意的是，5G賦能的物聯網也將在醫療領域發揮著重要作用。據了解，今年高通與無錫就“5G賦能智慧醫療”達成了合作， 而高通X55 芯片的5G智慧網擎設備也將搭載在新型急救車上，從而能保障車輛與數據中心的協調能力能更加穩定。而在XR領域，高通的技術也將成為元宇宙概念的鑰匙，目前已有超過 50 款搭載驍龍平臺的VR和AR終端發布，包括來自Meta 和微軟的領先終端，就可看出高通的底氣確實夠硬。
不難看出，高通在技術道路上的持續研發和積累，是高通如今布局多領域的底氣，而這些也讓高通如今的業務迎來全面的開花結果，多領域布局也直接支撐起了高通的營收藍圖。在 2021 年投資大會上，高通宣布直至 2024 年，物聯網業務將實現 90 億美元的年增長，按照目前的發展情況來看，這樣的目標確實擁有足夠的實力去實現。
