12月27日，展銳舉辦主題為人民的5G”的線上發(fā)布會(huì)，宣布展銳第二代5G芯片平臺(tái)唐古拉T770、唐古拉T760都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了客戶產(chǎn)品量產(chǎn)，而且在量產(chǎn)質(zhì)量方面達(dá)到了500ppm的行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)。
這標(biāo)志著，展銳已經(jīng)完全具備先進(jìn)制程芯片的研發(fā)與商用能力。
唐古拉T770集成八核心CPU，包括一個(gè)A76大核、三個(gè)A76中核、四個(gè)A55小核，集成Mali-G57 GPU，AI算力高達(dá)4.8TOPS，支持4K60fps視頻編碼、4K60fps 10-bit視頻解碼，最高支持1.08億像素?cái)z像頭、四核ISP，支持LPDDR4X內(nèi)存。
唐古拉T760則是四核A76加四核A55 CPU、Mali-G57 GPU，AI算力最高2.4TOPS，支持4K30fps視頻編碼、4K30fps 10-bit視頻解碼，最高6400萬(wàn)像素?cái)z像頭。
展銳強(qiáng)調(diào)，唐古拉T770、唐古拉T760是全球第一個(gè)成功回片的6nm芯片平臺(tái)，相比上代產(chǎn)品性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%，整體功耗降低約37%，續(xù)航能力提升30%，并支持5G R16、5G網(wǎng)絡(luò)切片等前沿技術(shù)，5G速率提升超過30%。
同時(shí)，6nm將是展銳在先進(jìn)制程上的開端，展銳也已具備足夠的技術(shù)積累，為下一代產(chǎn)品切入5nm等更先進(jìn)工藝奠定了將出。
據(jù)悉，展銳第二代5G芯片平臺(tái)擁有完整5G主平臺(tái)套片，以及可選配的5G射頻前端套片等，共有超過10顆芯片，每顆都已經(jīng)達(dá)到了量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。
其中，主平臺(tái)套片包含主芯片、收發(fā)器芯片、電源管理芯片、互連芯片等7顆芯片，5G射頻前端套片則包含PA等多顆芯片。
展銳表示，通過率先布局5G R16技術(shù)，相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量已經(jīng)接近200項(xiàng)，并攜手伙伴完成了全球首個(gè)基于3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的端到端業(yè)務(wù)驗(yàn)證、IMT-2020（5G）推進(jìn)組uRLLC關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試等。
目前，展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案已完成與國(guó)內(nèi)三大運(yùn)營(yíng)商、IMT-2020(5G)推進(jìn)組的技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)to B和to C兩大應(yīng)用方向的技術(shù)驗(yàn)證，充分證明了展銳5G網(wǎng)絡(luò)切片方案的優(yōu)勢(shì)和5G芯片的互操作性。
在垂直行業(yè)領(lǐng)域，展銳第二代5G平臺(tái)也將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)、固定無線接入、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)PC等諸多場(chǎng)景，賦能工業(yè)體系和社會(huì)各行業(yè)的智能化升級(jí)。
產(chǎn)品方面，中國(guó)電信云手機(jī)天翼1號(hào)2022將全球首發(fā)搭載唐古拉T770，中興、海信、海信通等也都準(zhǔn)備了基于唐古拉T760的手機(jī)、平板新品，即將陸續(xù)推出。
接下來，展銳的5G產(chǎn)品將進(jìn)入發(fā)展快車道，唐古拉6、7、8、9等多個(gè)系列會(huì)齊頭并進(jìn)，接下來每年都會(huì)至少有一款新產(chǎn)品面世。
同時(shí)，得益于軟件架構(gòu)升級(jí)，展銳的一系列5G產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)軟件方案歸一，可以幫助客戶大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，降低軟件投入成本。
