聯(lián)發(fā)科的好時(shí)代來了。
8月7日消息，安兔兔發(fā)布了2020年上半年手機(jī)SoC性能榜。驍龍865 5G、天璣1000+、驍龍855 Plus排名前三。此外，躋身前十的還有麒麟990 5G、驍龍855、麒麟990、天璣1000L、麒麟980、麒麟985 5G、天璣820。
安兔兔表示，天璣1000+的表現(xiàn)可謂是驚艷，時(shí)隔多年之后聯(lián)發(fā)科終于又拿出了一款能夠在旗艦領(lǐng)域內(nèi)站穩(wěn)腳跟的產(chǎn)品。雖然性能相比驍龍865 5G來講還有一定的差距，但在集成5G基帶的芯片中天璣1000+確實(shí)做到了傲視群雄。
值得一提的是，此前魯大師公布的2020年Q2手機(jī)處理器性能排行榜中，聯(lián)發(fā)科天璣1000+同樣高居第二，雖然相比驍龍還有一段距離，但是已經(jīng)超越了華為麒990 5G和高通上一代旗艦驍龍855+。
對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，好消息還不止在高端市場(chǎng)終于揚(yáng)眉吐氣，更重要的是，其在國(guó)內(nèi)AP市場(chǎng)的占有率已經(jīng)超高通，重回“一哥”。
此前，Digitimes最新研究報(bào)告顯示，今年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)AP(應(yīng)用處理)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一，超越了高通的37.8%。華為海思則以21.8%的占有率列第三。
報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科此番搶眼表現(xiàn)與華為加單有。目前，在當(dāng)前華為熱銷產(chǎn)品中，已經(jīng)有多款機(jī)型搭載了聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片。
照目前的形勢(shì)來看，在未來不短的日子里，聯(lián)發(fā)科出現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)手機(jī)里的比重，相信會(huì)越來越高。
