來源：超能網
AMD 在去年 11 月的數據中心會議上，AMD 就公布了未來的 EPYC 處理器產品線路，新一代 EYPC 7004 系列處理器將會升級到最新的 Zen 4 架構，包含 96 核的 Genoa 以及 128 核的 Bergamo。
現在有人在國外論壇上放出了 EPYC 7004 的泄露照片，新一代處理器采用 SP5 封裝，是一個非常巨大的正方形，整個處理器有一個手掌那么大，比現在的 SP4 大多了，我們無法從這張照片上判斷這是 Genoa 還是 Bergamo，反正他肯定是一個 Zen 4 服務器處理器的工程樣品沒跑了。
EPYC 7004 處理器基于 AMD 下一代的 Zen 4 架構，采用臺積電 5nm 工藝生產，和現有的 7nm 工藝相比，新工藝晶體管密度翻了一倍，能耗比也翻了一倍，性能方面大概是現在 7nm EPYC Milan 處理器的 1.25 倍，支持 12 通道的 DDR5 內存，多達 128 條的 PCI-E 5.0 通道，CPU TDP 能到 400W。
EPYC Genoa 將擁有最多 12 個的 Zen 4 CCD，最多能到 96 核，將擁有良好的單線程與多線程性能，面向 HPC、數據中心、企業和云工作負載。而 EPYC Bergamo 則是最多 12 個 Zen 4c 內核，最多能到 128 核，這個 c 表示這個核心是專門為原生云工作負載而設計的，刪除了某些不需要的功能以提高密度，這些芯片采用優化過的緩存設計來對應核心數量的增加，這意味著緩存容量可能有所降低，甚至某些緩存會被直接刪除，具體信息目前好不太清楚。
