蘋果預(yù)計(jì)2023年新一代iPhone將不再倚賴高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片（modem） ，將開始采用自家設(shè)計(jì)的芯片，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近日傳出，蘋果技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的5納米家族制程，年產(chǎn)能達(dá)12萬片，貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能可期。
蘋果iPhone向來采用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，外資先前曾指出，蘋果與高通協(xié)議，蘋果于2021年推出的iPhone手機(jī)采用高通Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器芯片，2022年搭載Snapdragon X65調(diào)制解調(diào)器芯片，高通皆在三星投產(chǎn)；但蘋果于2019年7月收購英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，隔年便著手研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，以取代向高通外購。
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近日傳出，蘋果5G調(diào)制解調(diào)器芯片技術(shù)已開發(fā)出爐，將采臺(tái)積電的5納米家族的4納米制程生產(chǎn)，年產(chǎn)能達(dá)12萬片，相當(dāng)于每月1萬片產(chǎn)能，貢獻(xiàn)臺(tái)積電2023年?duì)I運(yùn)成長動(dòng)能可期。臺(tái)積電值法說會(huì)前的緘默期，對(duì)客戶與供應(yīng)鏈傳聞不回應(yīng)。
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