天風國際分析師郭明錤發布報告稱,每部蘋果(AAPL.O) AR/MR頭戴裝置將配備由4nm與5nm生產的雙CPU,且雙CPU均采用ABF載板。CPU與ABF載板目前分別由臺積電與欣興獨家開發。郭明錤表示,蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約2-3年。目前AR/VR頭戴裝置的最大芯片供應商為高通,其主流方案XR2的運算能力為手機等級。報告認為高通要推出PC/Mac運算等級的AR/VR芯片,至少要到至2023-2024年才有可能。
【來源:美股研究社】
網友整理
注冊時間:
網站:5 個 小程序:0 個 文章:12 篇
網站
小程序
文章
會員