來源：雷科技
蘋果依舊是那個蘋果。
雖說iPhone 13才發(fā)布不到四個月的時間，按理來說此時的曝光新聞應該都圍繞著今年9月發(fā)布的iPhone 14來談，但事實上已經有不少媒體公布了有關iPhone 15的各種消息。
據某供應鏈消息稱，iPhone 14將搭載三星4nm制程的高通5G數據機晶片X65及射頻IC，且這或許是蘋果最后一款搭載第三方基帶芯片的iPhone產品。也就是說在iPhone 15上，蘋果將會為其配備最新的自研5G基帶芯片，也是第一款全部采用自研芯片的iPhone。這一消息也正好應對2020年時蘋果硬件技術部門高級總裁向外界透露蘋果已啟動自研基帶項目的傳聞。
據悉，蘋果自研的5G基帶芯片會由臺積電代工，采用5nm制程，射頻IC將采用臺積電7nm制程，A17應用處理器將由臺積電代工，采用3nm工藝量產。
雖然目前有關這條消息的真實性還無法確認，但按照蘋果一貫以來的作風，iPhone內部的硬件在未來會全部采用自研已是板上釘釘的事兒。
為什么現(xiàn)在才做基帶？
可能有部分讀者對基帶并不是特別了解，畢竟大多數手機廠商都不會將其作為產品宣傳重點，幾乎都是一筆帶過，這里小雷就簡單講解一下。
其實基帶對于手機的作用絲毫不小于傳統(tǒng)認知中的SoC，它作為智能手機SoC中的一部分，基帶（Modem）的作用可以說是極其重要，其負責對無線通信的信號收發(fā)，并進行數字信號處理，也是我們手機能夠打電話、發(fā)短信，以及上網的關鍵。簡單來說，基帶就相當于一個語言翻譯器，負責將我們要發(fā)送的數據，可以說語音也可以是網絡信息，根據制定好的規(guī)則（5G mmWave/Sub-6）轉換一下格式，然后發(fā)送出去。
再簡單一點來說，基帶就是決定手機信號和網絡的元件，要是基帶“太爛”，就會直接影響到用戶的實際體驗，這一點小雷相信不少iPhone用戶應該深有體會。畢竟iPhone的信號表現(xiàn)在業(yè)界已經幾乎處于墊底的情況，或許蘋果認為只有自研才能帶來好的體驗，當然這也只是設想。
那么一顆小小的基帶芯片難度到底有多高，以至于讓蘋果這位科技巨頭現(xiàn)在才開始自研呢？
首先我們要明白，基帶芯片研發(fā)跟應用處理器（AP）不一樣，它需要長期的積累，沒有10年以上的積累根本做不了。尤其是在5G時代，如果一家企業(yè)沒有2G到4G技術的積累，幾乎不可能直接研發(fā)出5G的基帶芯片。就拿高通和英特爾舉例，由于高通擁有一定的通信基礎，因此他們在開發(fā)5G基帶時只需投入兩三百人，反觀英特爾不但需要投入上千人，而且研發(fā)出來的基帶也要稍遜一籌。
其次光有技術底蘊也不夠，還需要用上大量的人力和時間去全球各地進行實地考察測試，才能讓一款基帶芯片支持全球不同國家和地區(qū)的不同頻段。舉個例子，像什么gsm，gprs，edge，tdscdma，wcdma，hspa/+，tdd-lte，fdd-lte，cdma這些制式一個不能落下，缺少任意一個就很有可能導致手機在某些地區(qū)/國家出現(xiàn)無信號無網絡的情況。
除此之外還有美洲頻段，歐洲頻段，中國頻段這些也都得需要支持。更麻煩的是除了這么多網絡制式之外，還包括不同通信設備的設備兼容。什么愛立信、諾西、阿郎、華為、中興，你不知道運營商在組網的時候用的是什么設備，所以最保險的方式就是全設備兼容支持。
簡單總結一下，蘋果想要研發(fā)出一顆屬于自己的5G基帶芯片，需要同時滿足技術、人力以及時間這三大要素，缺一不可。既然如此費力不討好，蘋果為何不跟安卓廠商一樣，繼續(xù)使用高通或是英特爾的基帶呢？
答案很簡單，蘋果想進一步節(jié)省成本，從而提高iPhone的利潤。
蘋果為什么要費力不討好？
縱觀iPhone的發(fā)展歷史，不難發(fā)現(xiàn)實現(xiàn)核心元器件自主化無疑是蘋果其實“自研”一直是蘋果所追求的一條正確道路，早在喬布斯時代，他就為蘋果奠定了試圖做到“一切盡在掌握”的基因，當然你也可以把它看作是為了節(jié)約成本。
例如早在2008年，蘋果就購得了ARM的架構授權，同時用2.78億美元收購了微處理器設計公司P.A. Semi，從而獲得了150人的專業(yè)團隊與相關專利。因此在兩年之后的iPhone 4上，蘋果推出了自家首款自研處理器——A4，并成功取代三星處理器。正是從iPhone 4開始，蘋果正式走上了自研的道路。
十年之后，蘋果花費6億美元挖走了電源IC供應商Dialog的300名核心工程師，并獲得了后者的部分設備。同時為了擺脫對于三星屏幕的依賴，有消息稱其更是大力投入MicroLED，并且自兩年前開始就已經是該領域的全球主要專利申請者。
再比如，在2020年，蘋果推出了首款搭載M1處理器的MacBook系列，在性能和能效比方面遠超前一代所搭載的英特爾處理器。而到了2021年，蘋果更是直接推出了M1 Pro及M1 Max兩款頂級移動端桌面處理器，意味著蘋果在移動端處理器方面也能徹底擺脫英特爾。
最后則是基帶部分，稍微了解過蘋果的讀者們應該清楚，蘋果為了擺脫對于高通的依賴，曾引入Intel的基帶產品，不過從市場反饋來看，大多數用戶并不認可英特爾的基帶產品。畢竟在制程上英特爾要比同期的高通慢上一年左右，再加上iPhone一直以來就飽受詬病的天線設計，種種原因導致iPhone 7到iPhone 11時期的信號表現(xiàn)很難讓人滿意。
進入5G時代后，因為芯片制程工藝拉胯的原因，英特爾發(fā)布的XMM 8160 5G基帶只能采用10nm制程工藝打造，不僅在性能上面遜色于華為的巴龍5000基帶（7nm制程），同時還因為各種問題導致量產時間一拖再拖，嚴重影響了iPhone 12的測試和開發(fā)，導致蘋果最終只能花錢和高通和解，以此保證iPhone 12系列的正常上市。
或許正是因為核心元器件受制于人的不快感，使得蘋果堅定了要自研基帶芯片，甚至是收購Intel基帶業(yè)務的決心。我們也不難發(fā)現(xiàn)，在蘋果與高通達成和解的同一年，蘋果收購了一整個Intel無線業(yè)務部門，這也暗示著蘋果早想徹底擺脫高通對其的束縛。
那么對于蘋果來說，自研基帶到底要比高通提供的產品便宜多少呢？我們不妨算一筆賬，根據Fomalhaut 數據報告顯示，iPhone 12系列所搭載的外掛高通X55 5G基帶的成本高達630元，遠比iPhone 自研的A14處理器貴得多，這也是外掛基帶的弊端之一。
那么如果蘋果能夠將5G基帶集成到處理器上的話，大概又能節(jié)約多少成本呢？這里小雷用獵戶座980處理器內置的基帶為例，其成本大概在300元左右，遠比蘋果采用的外掛基帶便宜得多。
另外集成基帶還有著降低處理器整體體積、功耗以及降低發(fā)熱等優(yōu)勢，基于文章篇幅就不過多細講了。
總得來看，目前對于蘋果來說，想要研發(fā)出自己的5G基帶芯片最大的挑戰(zhàn)并非基礎技術，而是實際應用能力。前文也曾提到，目前全球擁有相當數量的運營商和網絡制式，對于蘋果這樣產品行銷全球的廠商來說，也就意味著他們針對這一芯片的測試需要跑遍全球才能保證基帶表現(xiàn)能夠達到平均水準。
自研基帶只是信號，全面自研才是未來？
其實除了基帶以及CPU之外，蘋果還有兩項成本較高的硬件依舊受限于其他廠商，那就是屏幕以及相機傳感器。由于目前三星在中小尺寸OLED屏上的巨大優(yōu)勢（主要是產能上的無敵），導致蘋果只能把大部分訂單分給了三星，其余部分則是交給LG。
按照庫克的供應鏈哲學，關鍵的部件要有足夠多的廠商來承擔最好，但說到底，iPhone的屏幕依舊受制于人，成本依舊是個問題。因此早在2018年時，就有供應鏈爆料蘋果正在少量生產Micro LED屏幕，Micro LED相比目前市場上最高端的OLED屏幕，擁有著更低的能耗，更長的壽命，以及更好的細膩度。當然，凡事有利必有弊，它目前最大的缺點是生產難度太高，良品率極低。
雖然生產難度高，前期投入大，但并沒有動搖蘋果自研屏幕的決心，這一點其實我們可以從iPad Pro 2021上所搭載的mini LED屏幕就能初見端倪。為了保證iPad Pro能用上 mini LED屏幕，即便如蘋果強大的供應鏈管控能力，在全球芯片短缺的情況下，還是將原本預計3月的發(fā)布會往后延遲了一個月，發(fā)布后還要等一個月的時間才能正式出貨，足見蘋果的決心。
另外，研發(fā)MicroLED屏幕也是蘋果對于優(yōu)先掌握新技術的表現(xiàn)，這樣在競爭對手面前，將是一個優(yōu)勢。從第一代iPhone誕生本身就是對手機行業(yè)的革新，其先進性不言而喻，再往后蘋果領先于業(yè)界采用多點觸控、視網膜級別屏幕、Touch ID以及現(xiàn)在最新的面部識別，都使蘋果具備了相當的競爭優(yōu)勢，而目前更多的手機廠商扮演的無非就是跟隨者的角色。所以投入精力研發(fā)MicroLED屏幕也是這種策略的體現(xiàn)，能夠進一步拉開iPhone和對手的差距，這正是蘋果想看到的。
對于蘋果來說，將核心零部件供應都掌控在自己手里，是一直以來堅持不懈的方向。至于其他非核心零部件，蘋果也希望采用多個供應商共同供貨的模式。一方面是為了自家產品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價能力，擴大利潤。
而這對于安卓廠商而言其實是一個壞消息，這意味著在未來iPhone和安卓手機的差距會被進一步拉大，而且短時間內幾乎沒有可能實現(xiàn)反超。不過就目前來看，OPPO、vivo、小米均已在研發(fā)屬于自己的芯片或是ISP，雖然我們還未能見到這些自研芯片的實際作用，但它們愿意去嘗試就是一件好事。
