聯(lián)發(fā)科去年11月份首發(fā)了臺積電4nm工藝的天璣9000處理器，能效表現(xiàn)很好，但是只支持Sub-6G頻段的5G，相比驍龍8少了5G毫米波支持，這個要等Q2季度的新版天璣處理器才行，屆時會提供5G毫米波滿血版。
據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在的天璣9000主要面向亞洲市場，不支持毫米波影響不大，已經(jīng)獲得OPPO、vivo、小米榮耀及國外品牌的采購，芯片也已經(jīng)開始出貨，手機產(chǎn)品會在2月份上市。
在5G毫米波部分，聯(lián)發(fā)科也有新版處理器在路上，并通過了美國運營商的測試，預計Q2季度問世，終端產(chǎn)品Q3季度上市銷售。
聯(lián)發(fā)科沒有透露這個新版處理器的細節(jié)，很有可能是天璣9000的滿血版，因為后者集成的M80基帶是可以同時支持Sub-6G及毫米波 5G的，支持毫米波的產(chǎn)品主要面向歐美市場。
目前聯(lián)發(fā)科在美國市場的份額約為30%，一旦支持毫米波的天璣處理器上市之后，市場份額有望繼續(xù)向上取得突破。
