來源：快科技
因為只是不能用的工程樣品，他索性來了個大卸八塊，直接給開蓋了。
這顆樣品表面印刷著“Xeon vPRO XCC QWP3”，卸下頂蓋后可以看到四顆計算芯片，彼此通過EMIB橋接方式互連，邊緣還有一顆FPGA芯片。
打磨后可以清晰地看到，每顆計算芯片上有16個核心，四顆合計就是64核心，但實際上，Sapphire Rapids至強最多只會提供56個核心，屏蔽部分自然是為了提高良品率。
根據(jù)目前已知的信息，Sapphire Rapids至強將采用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)工藝制造，支持最多80條PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800內(nèi)存，可選集成HBM2e高帶寬內(nèi)存，最多64GB，并支持下一代傲騰持久內(nèi)存。
功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據(jù)說還能解鎖400W。
按理說，它會衍生出面向發(fā)燒級桌面平臺的Sapphire Rapids-X，但據(jù)說已經(jīng)取消，只會有工作站至強版本，而不會再有酷睿X系列。
