集微網報道，功率器件及第三代半導體是當前的半導體產業技術追逐的熱點，也是國內半導體產業中最有希望能夠趕超世界先進技術的領域之一。
當前，眾多國產功率半導體廠商已經在材料、設計、制造、封測等各個環節成功突圍，逐漸形成自主可控的完整產業鏈。然而，在產業最上游的高端封裝設備領域，卻仍以國外企業為主導，因此，加速推動功率半導體高端封裝設備國產化進程已經刻不容緩。
功率半導體時代到來, Clip Bond封裝大有可為
相對數字集成電路而言，功率半導體并不是單純追求線寬的縮小，且生命周期長，市場空間大，可應用于幾乎所有的電子制造業，包括工業控制、通信、消費電子、新能源、汽車、軌道交通、智能電網等。
可以預見的是，隨著智能駕駛、智能制造、新基建等需求的爆發，未來5年全球功率半導體市場規模將保持增長。根據Omdia數據顯示，預計2021年全球功率半導體市場規模將增長至441億美元，到2024年將突破500億美元。其中，2021年中國功率半導體市場規模將達到159億美元，到2024年有望達到190億美元。
作為全球最大的功率半導體消費國，經過多年自主研發和引進吸收外來技術，國內功率半導體領域的工藝能力不斷突破，已經在功率二極管、三極管、晶閘管、中低壓MOSFET、電源管理IC等領域具備一定競爭力。
同時，為了提高分立器件的成品率和可靠性，分立器件封測企業正在為新產品研發更先進的封裝工藝及封裝技術。
在大電流、高電壓等應用場景需求催生下，以Clip Bond為代表的新型分立器件封裝工藝迅速崛起，其具備提高電流承載能力、提升器件板級可靠性、有效降低器件熱阻、提高封裝效率等優勢，已成為華潤微等國內主流功率器件廠商掌握的主要封裝工藝技術，并在工業控制、新能源汽車等領域廣泛得到應用。
此外，5G網絡、物聯網等新興領域的發展，也對功率半導體封裝技術提出了新的要求，小型化、功能系統化、模塊化封裝成為了當前功率半導體封裝技術發展的主要方向。
顯然，為提高功率密度和優化電源轉化，功率半導體封裝工藝需在器件和模塊兩個層面實現技術突破，進而提高產品的性能和使用壽命。
順勢而為，推出完整Clip Bond工藝封裝設備產品線
值得注意的是，作為新型的功率半導體封裝工藝，Clip Bond和模塊化封裝雖然應用前景廣闊，包括華潤微、士蘭微、華為、比亞迪、中車時代等國內主流功率器件廠商都在進行大規模的擴產，但由于下游市場需求激增，上游設備供應商的產能出現明顯不足的情況。
集微網從國內杰出封裝設備供應商普萊信處了解到，在全球疫情的干擾下，進口設備的交期已經拉長半年，甚至一年，封測廠根本沒法拿到足夠的設備。
對于半導體產業來說，市場變化非常快，誰也不能預料后續的市場情況。因此，能否快速拿到設備、擴產產能，進而搶占更多市場份額，對功率半導體廠商來說至關重要。
據了解，針對需要使用銅跳線工藝(Clip Bonding)的高功率半導體封裝產線，客戶需要購買Die Bonder(固晶機)、Clip Bonder以及真空爐設備，其中Die Bonder是整線設備的核心產品，技術難度較大，長期以來該市場都被ASMPT、Besi等廠商壟斷，具備Clip Bonding工藝整線產品的廠商更是少之又少，整體市場基本被ASMPT壟斷，且設備價格較高。
在此情況下，國內功率半導體市場亟需國產封裝設備，讓設備依賴進口的情況得到徹底改善。普萊信基于自身的Die Bonder設備優勢和客戶需求，開發了Clip Bonder設備和真空爐，成為市場上少數能提供車規級Clip Bond整線產品的封裝設備。
普萊信Clip Bond封裝整線設備
“公司擁有成熟的Die Bonder設備，在8英寸設備方面，公司與進口設備精度和速度能保持一致，在12英寸設備方面，公司能做到精度與進口設備保持一致的情況下，工作效率高出30%。在Clip Bonder這一產品上，普萊信仍然保持高精和高速的特點，相對國際廠家，普萊信的Clip Bond產品線采用多點膠頭，在保證和國際廠家相同精度的條件下，有更快的速度，相對國內廠家，普萊信能提供更高的精度，打破國產Clip Bond產品只能做低端分離器件的技術尷尬”普萊信市場經理李道東表示，公司設備交期為3-4個月，能為客戶爭取更多時間，確保擴產進度的高效推進。
寫在最后
當前，國內半導體封裝設備已經在部分要求不高的領域逐步完成國產替代，但在Clip Bond、第三代半導體模塊化封裝等新型功率半導體封裝工藝方面，整體市場仍被進口設備占據。
伴隨著半導體產業鏈向國內市場的轉移，華潤微、士蘭微、華為、比亞迪、中車時代等都在進行大規模的擴產，為國內封裝設備行業發展帶來巨大的發展機遇。
資料顯示，每年中國大陸對Clip Bond整線設備產品的市場規模約為10億元，模塊化封裝設備產品更是達20億元左右，這一數據還在持續增長。自成立以來，普萊信就立足于中高端市場，在此時推出性價比高，且交期穩定的Clip Bond整線產品，并積極布局第三代半導體模塊化封裝設備產品線，有望推動封裝設備國產化率大幅提升，也能助力國內功率半導體廠商加速向先進封裝領域升級。
