芯片作為半導體行業的核心產物，可以說是整個信息時代發展的基礎，在人們衣食住行越來越數字化升級的今天，小到工作使用的手機和筆記本，家庭用到的路由器、冰箱、空調、電視，大到交通路網的信號燈系統、車輛的控制系統，都離不開芯片這個“大腦”，通過接收信息和發出指令，維持著整個系統的正常運轉。
而在云計算領域，尤其是混合云場景所依賴的通用服務器市場，同時存在著X86、ARM、RISC-V、MIPS等多種不同指令集類型的芯片，這就讓希望上云和在云上的企業主們犯了難，自己機房里已經有了很多X86架構的服務器，未來擴容或新增某些產品時還能不能引入新的芯片架構？企業改變芯片路線只能放棄原有的服務器資產？
一些云廠商給出的是方案將每一種類型的芯片集群都單獨建云，在形成多云后通過云管理平臺從軟件層面進行統一管理?？此剖峭ㄟ^多云協作解決了不同芯片架構的問題，但仔細思考下會發現仍然有很多需求無法滿足，例如多朵云分資源池化后難以進行資源統一調度，無法充分的利用到不同業務的峰值和低谷來進行彈性，建多云、或多個AZ對客戶的機房規劃、建設預算等都有一定要求，多云的方案并不能解決所有的問題。
除此之外多朵云還會導致運維復雜，包括部署、升級和擴容等需要單獨管理、運維管理成本高，租戶操作體驗差。
針對上述這些痛點，阿里云混合云給出了“一云多芯”的答案。針對客戶業務特點及業務發展規劃，提供不同維度的混部能力滿足客戶“多芯”需求。
什么是一云多芯？
所謂一云多芯是指用一套云操作系統來管理不同架構的硬件服務器集群，飛天云操作系統可以將服務器芯片等硬件封裝成標準算力，無論底層是X86與ARM的并存、ARM不同廠商架構間并存、亦或是計算節點與存儲節點不同芯片架構并存時，給客戶提供體驗一致的云計算服務。簡單來說，就是從根本上解決不同類型芯片共存所帶來的多云管理問題，真正形成一朵云，最大限度利用云上資源池的強大算力。
一云多芯主要適用的場景有如下兩個：
新建云平臺時為了滿足合規要求，企業進行強管控規避與單一芯片進行綁定，需要在單機房使用兩種及以上類型芯片，或一云多Region下主Region和單元Region使用不同類型芯片；已有云平臺擴容，滿足業務規模增長或新業務上云的需求，需要在云平臺擴容新的產品，或者已有的云產品進行擴容，無論是新增產品還是已有產品擴容都可以使用不同芯片；擴容另外一個單元Region與已有云平臺形成多Region架構，或者容災AZ與已有云平臺形成同城容災架構，都支持使用不同的芯片。
一云多芯提供哪些能力？
針對客戶不同的業務場景，以不同粒度（產品單集群、產品多集群、AZ、Region、云）劃分不同層次的混部能力，提供一云多芯的全棧混合云產品，在功能、性能、可靠性、安全性等使用體驗一致的前提下，釋放異構多元算力。
在單機房場景中，支持從產品間、產品集群內、產品多集群的混布。
1、產品間混布：一朵云內，可支持將不同產品部署在不同的芯片上，例如根據業務需求可以在OSS和RDS等云產品上分別部署不同類型芯片；
2、多集群混布：一個產品如果有多個集群，可支持不同集群支持部署不同的芯片上，用戶使用/創建資源時可以選擇不同的芯片集群；
3、集群內混布：集群內支持部署在不同的芯片上，由系統自動調度，租戶無需感知硬件類型，更易于管理或者業務擴容。
在多機房場景中，針對典型的一云多Region場景和同城容災場景提供支撐。
1、多Region混部：主Region和單元Region選擇不同的芯片進行部署，適合在多個地區有分公司的集團型或大型企業 ；
2、多可用區混部：多個可用區支持使用不同芯片建設，組建同城容災混部，每個可用區可以部署一種芯片，是業界首家實現一云多Region的多集群的復雜場景的混布。
除混布能力外，對于一云多芯的云平臺來講，環境底層硬件、上層操作系統和軟件都是異構多樣化的，期間任何一個環節的細小問題，都可能影響一云多芯生產環境使用，如何做到正確識別，有效管理，進而達成高效協同是相當大的挑戰，為了尋求在穩定性與性能間的最佳平衡，阿里云混合云團隊堅持從底層到上層的各項功能調試優化，專業保障前期驗證適配工作，使生產環境可以快速就緒。
結語
隨著2021云棲大會現場平頭哥的自研云芯片倚天710發布，以及眾多新興廠商的芯片發布，將有越來越多的類型芯片進入到主流市場，“多芯”的架構將在數據中心中越來越常見，阿里云混合云在安全和穩定的基礎上，將“多芯”的差異轉變為“一云”的標準化云服務，助力企業業務跑的更快、更穩。
阿里云混合云（Apsara Stack）建管用一體化的混合云平臺，助力企業級客戶全棧建云、智能管云、極致用云，致力于成為#政企數智創新的同行者#！
