在A股長期的結構性行情中，板塊輪動，此起彼伏，自然再正常不過，然而一旦一個行業(yè)板塊步入輪動低谷，低迷往往會影響全板塊的成分股。A股市場還存在一個古怪現(xiàn)象——產業(yè)地位越是優(yōu)秀，聲名越是煊赫，下跌往往反而慘烈。
作為投資者，也要認清一個行業(yè)在不同階段、不同資本市場環(huán)境下，所呈現(xiàn)出的不同狀態(tài)。比如養(yǎng)豬行業(yè)能誕生寡頭，是因為這個行業(yè)始終在進行供給側出清；比如光伏行業(yè)能夠崛起，是因為度電成本下降一直在倒逼技術進步；社區(qū)團購能成立，在于其重新組織了零售鏈條……
而再看芯片行業(yè)，普羅大眾感知程度極低，以芯片設計公司為例，是行業(yè)產業(yè)鏈的上游。
一顆芯片的研發(fā)設計過程，往往需要兩到三年的時間，來進行技術積累和自我迭代。對于芯片設計企業(yè)或團隊來說，這個過程還需要IP資源庫、EDA工具庫、foundry工藝庫、CAD、IT基礎架構五個內部或外部的技術支持角色，給予芯片設計團隊專業(yè)和長期的技術支持，并且伴隨整個芯片的開發(fā)和迭代過程。
這種過程描述起來簡單，在實操層面卻異常復雜。因此對于芯片設計行業(yè)而言，其特性不同于布下產線，造出產品，即可著手進行市場推廣的消費品行業(yè)。它必須先大幅度投入研發(fā)，進行復雜的產品，設計，制程工藝，在實現(xiàn)產品的技術突破后，才能進一步建立客戶壁壘，實現(xiàn)市場突破。
這造成了芯片設計行業(yè)的一些典型特征——“投資前置，收益后置”、“投資規(guī)模大，盈利周期長”，但這個行業(yè)的彈性也很明顯，那就是長期投入帶來的“高技術門檻，強競爭壁壘”。
在芯片行業(yè)內，這些特征幾乎已經成為共識，但對于普通投資者而言，這種產業(yè)特征似乎不易理解。如果用醫(yī)藥工業(yè)來進行類比就會發(fā)現(xiàn)，它高度類似于原研的創(chuàng)新藥業(yè)務。屬于高投資，長周期、一旦爆發(fā)競爭力極強的業(yè)務。
這些特征集合在一起，構成了“行業(yè)內部人人知，行業(yè)外部無人曉”的認知門檻，不僅為芯片設計企業(yè)帶來了財務上的壓力，使之通常很久無法實現(xiàn)營收和利潤的大幅度增長，也對投資者的堅守形成了挑戰(zhàn)。
在AI芯片不到十年的歷史里，各類AI芯片陸續(xù)誕生，寒武紀便身處AI芯片這條優(yōu)秀賽道，專注于通用型智能芯片。通用型智能芯片由于其指令集全面靈活，通用性強，架構精巧，可高性能、低功耗地進行智能處理，因此可以適用于各類人工智能應用。在這樣一條賽道里，自然不會缺少世界級芯片巨頭的身影，諸如英特爾、英偉達之類的，但也涌現(xiàn)了一批如寒武紀這般的初創(chuàng)企業(yè)。而這些初創(chuàng)企業(yè)只有通過對研發(fā)的飽和投入，做到“自身硬”“技術硬”，才能搶占市場。
寒武紀自2016年成立以來，研發(fā)投入占比始終大幅度領先行業(yè)，僅2020年，寒武紀研發(fā)投入就達7.6億元，在科創(chuàng)板芯片設計類企業(yè)中遙遙領先。
寒武紀高昂的研發(fā)投入，也引發(fā)了一些投資者的質疑，但不論是花費50多年時間追趕對手的AMD，憑借產品迅速稱霸的英偉達，十年瀝血埋頭造芯最終苦盡甘來的海思，還是成立5年堅持投入研發(fā)的寒武紀，芯片行業(yè)遵從和稱贊的是毅力和耐力，更是持續(xù)投入、保持身位、力爭以產品爭奪市場、用技術獲取高利潤的發(fā)展戰(zhàn)略。
寒武紀對于研發(fā)的重視，使得研發(fā)成果的產品化落地得到了有力保障。寒武紀是是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
以2021年半年報為例，其中提及，寒武紀邊緣業(yè)務線貢獻的營業(yè)收入占本報告期收入比重的60.74%，云端業(yè)務線貢獻的營業(yè)收入占比為32.50%。除此之外，寒武紀邊緣智能芯片及加速卡在本期實現(xiàn)收入8,374.38 萬元，較上年同期顯著增長739.52%。不難看出，寒武紀的產品正在逐漸實現(xiàn)規(guī)模化落地。但羅馬不是一天就可以建成的，企業(yè)必須沉下心來，摒棄外界雜言，提升原創(chuàng)技術，修煉內功，才有可能在十幾年后比肩國際巨頭，成就下一個芯片創(chuàng)業(yè)神話。
半導體業(yè)內人士坦言，半導體企業(yè)的發(fā)展與其他行業(yè)的發(fā)展周期不同，營收利潤不會像消費類產品一樣在最初1-2年呈線性增加，而半導體企業(yè)的發(fā)展規(guī)律是早期投入占比高，營收呈線性緩慢上漲，到某一個技術攻克并實現(xiàn)規(guī)模化出貨后，便會呈現(xiàn)跳躍式增長，幫助企業(yè)和投資者獲得豐厚收益，時間周期為5-10年。
當前我國擁有全球最大的芯片銷售市場，這也為數(shù)量龐大的半導體企業(yè)提供了生存的土壤及發(fā)展的空間。但與火熱的市場相比，技術上、投入上、人才上的競爭力仍然不及國際巨頭。目前國內僅有少數(shù)企業(yè)敢于啃“硬骨頭”并與巨頭爭奪市場，但難度之大不言而喻，與其掙快錢，掙小錢，國內芯片企業(yè)們更應當夯實技術基礎、促進產業(yè)集群健全、做好長期投入、打持久戰(zhàn)的準備，這才是芯片行業(yè)乃至整個中國高科技發(fā)展的正確路徑。
