聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出新一代輕旗艦SoC，名為天璣8000系列，包括有天璣8100（Density 8100）和天璣8000（Density 8000）兩款。聯(lián)發(fā)科表示，新款SoC可以為高端5G智能手機(jī)帶來更先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接，以及游戲、多媒體和影像技術(shù)。
天璣8100和天璣8000均采用臺(tái)積電5nm工藝制造，在CPU部分采用了八核心架構(gòu)，包括有四個(gè)大核（Cortex-A78）和四個(gè)小核（Cortex-A55）。其中天璣8100的大核頻率為2.85GHz，天璣8000則為2.75GHz。天璣8000系列的GPU是有六個(gè)內(nèi)核的Arm Mali-G610，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎，支持四通道LPDDR5內(nèi)存與UFS 3.1閃存。此外，天璣8000系列還集成了第五代AI處理器APU 580，并搭載了Imagiq 780圖像信號(hào)處理器。
天璣8000系列最高可支持2億像素?cái)z像頭，以及4K60 HDR10+和雙攝像頭HDR視頻錄制，并引入了聯(lián)發(fā)科最新的AI降噪和AI抗模糊技術(shù)；5G調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)， 支持5G Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò)和2CC CA雙載波聚合技術(shù)；支持MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術(shù)；支持Wi-Fi 6E 和藍(lán)牙5.3，以及Wi-Fi藍(lán)牙雙連抗干擾技術(shù)。
這次聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布了天璣8000系列，還推出了天璣1300 5G移動(dòng)平臺(tái)。
天璣1300在CPU部分也是八核心架構(gòu)，包括了一個(gè)超大核（Cortex-A78@3.0 GHz）、三個(gè)大核（Cortex-A78）和四個(gè)小核（Cortex-A55），搭配的GPU是Arm Mali-G77，以及搭載了聯(lián)發(fā)科第三代APU。其最高可支持2億像素?cái)z像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎。
聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣8100、天璣8000和天璣1300的相關(guān)終端將會(huì)在2022年第一季度到第二季度間陸續(xù)上市。
【來源：超能網(wǎng)】
