IC芯片出現裂紋如何檢測?奧林巴斯紅外物鏡尤其適合。在IC領域中,最重要的基礎就是硅晶圓,硅晶圓在IC芯片制造中經常被用作半導體材料的薄打底,硅自然就是電子工業中最常用的材料之一。紅外光又是最適合硅晶圓檢測的光,與此同時,在紅外物鏡領域備受認可的又是奧林巴斯,自然IC芯片出現裂紋用奧林巴斯紅外物鏡檢測是最適合。
為什么IC芯片會出現裂紋?IC芯片是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而這些都是由單片硅晶圓制成,數以百計的集成電路會同時在一整片硅晶圓薄片上加工,加工完成后還需要被切割成單片IC芯片。在這期間,晶圓在生長、切割、打磨、刻蝕和拋光等工藝中,都有可能會產生裂紋。當集成電路自身被切割成單片IC芯片時,也是有很大可能會出現裂紋的。一旦出現裂紋,且沒有及時發現,晶圓就會在隨后的制造階段被拋棄,成為沒有價值的廢品。這樣無疑是一種浪費,為了減少這種不必要的浪費,在加工開始前、加工過程中以及到加工完成后,會需要用到奧林巴斯紅外物鏡做檢測。
在開始加工前,要考慮到制做IC芯片的基材是否含有雜質和裂紋,這樣就能從源頭減少錯誤的發生。奧林巴斯紅外物鏡擁有的高數值孔徑(NA)可以提高紅外圖像的分辨率和亮度,檢測IC芯片基材時會得到更加清晰地圖像,有利于發現基材中是否含有雜質、缺陷;在加工過程中,導致裂縫出現的步驟比較多,這個時候做檢測一定要細致。奧林巴斯紅外物鏡可以對近紅外范圍具有最大透射率的硅和玻璃表面下方特征和缺陷進行成像,以防止在這個過程中會有基材產生裂縫以及其它任何缺陷的可能。在制作完成后,也絕不可以掉以輕心,用奧林巴斯紅外物鏡進行確認檢測,讓IC芯片可以完美出廠。
在做IC芯片檢測時,奧林巴斯紅外物鏡中最具代表性的就是LMPLN-IR和LCPLN-IR,適用于觀察晶圓內部等,是近紅外領域觀察的專用物鏡,波長能達到700-1300nm。LCPLN-IR還可以利用校正環補正硅質厚度,避免制造成IC芯片的過程中出現裂紋。奧林巴斯20倍、50倍和100倍物鏡,配有可校正硅和玻璃厚度所致像差的校正環,能夠實現綜合對比度的提升。
IC芯片的完美制造并不容易,要想在整個制造過程中減少浪費還有很長的路要走。奧林巴斯紅外物鏡憑借自身優勢,在提高IC芯片制造的道路上留下了濃墨重彩的一筆,同時也以未來更好的減少浪費、降低生產成本為目標,繼續研發更多高品質的產品。
