3 月 7 日消息，目前已經有大量高通驍龍 8 Gen 1 芯片的智能手機上市了，采用了三星 4nm 工藝技術打造。下一代驍龍芯片已經在路上了。根據爆料人士 @Ice universe 稱，今年下半年和明年的高通驍龍處理器將采用臺積電的工藝，功耗表現肯定會比現在好。因此，我對未來持樂觀態度。
根據慣例，今年下半年，高通將推出驍龍 8 Gen 1 的迭代芯片驍龍 8 Gen 1+，有望提升頻率增強穩定性，明年會大量上市驍龍 8 Gen 2 芯片，有望帶來更明顯的性能提升和功耗下降。而且如果這兩款芯片采用臺積電的新工藝技術，實際效果更令人期待。
全新一代驍龍 8 移動平臺自發布以來，包括小米、Motorola、realme、iQOO、一加、榮耀、Redmi、紅魔游戲手機、OPPO、努比亞和聯想均已發布了搭載全新一代驍龍 8 的安卓旗艦智能手機產品。
【來源：IT之家】
