來源 / 威鋒網
蘋果今日發布了 M1 Ultra，實現了 Apple 芯片與 Mac 系列電腦的又一次重大飛躍。M1 Ultra 采用了 Apple 創新性的 UltraFusion 封裝架構，通過兩枚 M1 Max 晶粒的內部互連，打造出一款性能與實力都達到空前水平的 SoC 芯片。
這款全新的 SoC 芯片內部總共集成 1,140 億只晶體管，數量達到 Mac 電腦芯片的歷史之最。M1 Ultra 內可配置帶寬最高達 128GB 且低延遲的統一內存，在 20 核中央處理器、64 核圖形處理器和 32 核神經網絡引擎的調用下，實現驚人性能，而視頻制作專業人士將視頻轉碼為 ProRes 格式的速度，相比配置了 Afterburner 加速卡的 28 核 Mac Pro 最高可提升至 5.6 倍。
M1 Ultra 是對性能極強、能效極高的 M1 Max 的進一步升級。它采用 Apple 定制的 UltraFusion 封裝架構，將兩枚 M1 Max 芯片的晶粒直接連接在一起。提升性能最常用的做法，是通過主板來連接兩枚芯片，但這通常伴隨著許多弊端，包括延遲增加、帶寬減少、功耗增加等。而 Apple 的創新性 UltraFusion 架構是利用硅中介層來連接多枚芯片，可同時傳輸超過 10,000 個信號，從而實現高達 2.5TB/s 低延遲處理器互聯帶寬，相比業內領先的高端多芯片，實現了4 倍多的互聯帶寬。這種架構能讓 M1 Ultra 在工作時依然表現出一枚芯片的整體性，也會被所有軟件識別為一枚完整芯片，開發者無需重寫代碼就能直接運用它的強大性能。
M1 Ultra 采用了性能無比強勁的 20 核中央處理器，由 16 個高性能核心和 4 個高能效核心組成。 使用它處理多線程任務的速度，相比市面上功耗范圍相近的 16 核臺式個人電腦芯片中速度最快的型號還要高出 90% 之多。而 M1 Ultra 在達到上述臺式個人電腦芯片的峰值性能時，功耗卻要低 100 瓦。
而在處理涉及大量圖形的工作流時，例如 3D 渲染和復雜的圖像處理，M1 Ultra 則有一塊相當于 M1 芯片 8 倍規格的 64 核圖形處理器，運行速度超越市面上最高端的個人電腦圖形處理器的同時，功耗卻要低 200 瓦。
Apple 的統一內存架構在 M1 Ultra 內同樣進行了升級。內存帶寬提升至 800GB/s，達到最新型號的臺式個人電腦芯片的 10 倍以上，最高更可選擇配置總計 128GB 的統一內存。而性能最強的個人電腦顯卡所配備的顯存容量也未超過 48GB，與 M1 Ultra 相比可謂望塵莫及。如此大容量的顯存，能夠支持完成諸如處理極致的 3D 幾何圖形、渲染龐大場景等各類涉及海量圖形的工作流。
M1 Ultra 內的 32 核神經網絡引擎每秒運算次數最多可達 22 萬億次，能加速完成最復雜的機器學習任務。 不僅如此，由于內置的媒體處理引擎的能力也提升至 M1 Max 的兩倍，M1 Ultra 處理 ProRes 格式視頻編解碼任務的吞吐能力同樣提升至史上最高。實際上，配備 M1 Ultra 芯片的全新 Mac Studio 系統最高可同時播放多達 18 條 8K ProRes 422 格式的視頻流，沒有任何一款其他 Apple 芯片能夠做到這一點4。M1 Ultra 內還集成了多種定制的 Apple 技術，例如能夠同時驅動多臺外接顯示器的顯示引擎、雷靂 4 控制器集成、以及同類最佳的安全技術，包括 Apple 最新的安全隔區、基于認證硬件的安全啟動和運行時防漏洞利用技術。
