來源：科技全掌握
如今，構(gòu)建高性能微處理器變得越來越棘手，成本也越來越高，這就是為什么開發(fā)人員必須選擇復(fù)雜的封裝技術(shù)以及針對(duì)性能要求高的應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。蘋果承認(rèn)，要制造其 M1 Ultra 處理器，它必須將兩個(gè) M1 Max 系統(tǒng)級(jí)芯片融合在一起，但它沒有說它必須使用臺(tái)積電最先進(jìn)的封裝技術(shù)之一來制造 M1 Ultra。
幸運(yùn)的是，非官方消息來源沒有蘋果那么神秘，并且能夠挖掘出有關(guān)蘋果 UltraFusion 處理器間互連的更多細(xì)節(jié)，該處理器提供 2.5 TB/s 的帶寬。 有媒體報(bào)道稱，Apple 的 M1 Ultra 處理器使用TSMC的CoWoS-S（帶有硅中介層的芯片上晶圓基板）基于2.5D中介層的封裝工藝來構(gòu)建M1 Ultra。AMD、Nvidia和富士通等公司使用類似的技術(shù)來構(gòu)建用于數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算 (HPC) 的高性能處理器。
Apple 的 M1 Ultra 無疑是一個(gè)強(qiáng)大的設(shè)計(jì)。每個(gè)M1 Max SoC 的裸片尺寸為432mm²，因此M1Ultra使用的中介層必須超過860mm²。這是相當(dāng)大的，但并非聞所未聞。AMD 和 Nvidia 使用更大的中介層，其計(jì)算 GPU 具有高帶寬內(nèi)存。
我們不知道如何稱呼 M1 Ultra。從技術(shù)上講，這是一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片封裝，或 SoC IP，但這可能有點(diǎn)拗口，所以我們現(xiàn)在稱它為“處理器”。
但臺(tái)積電的CoWoS-S并不是這家全球最大的半導(dǎo)體制造商在帶寬密集型應(yīng)用中的唯一選擇。一些專家推測(cè)，蘋果可能會(huì)選擇臺(tái)積電的InFO_LSI技術(shù)進(jìn)行超高帶寬小芯片集成。與 CoWoS-S不同，InFO_LSI使用局部硅互連而不是大型且昂貴的中介層。英特爾的嵌入式芯片互連橋(EMIB) 使用相同的概念。
請(qǐng)記住，Apple 展示了帶有大型 I/O 焊盤的 M1 Max die shot，類似于旨在連接到中間芯片的本地互連，因此許多人認(rèn)為Apple 使用了 InFO_LSI 也就不足為奇了。
但蘋果可能堅(jiān)持使用可能更昂貴的 CoWoS-S 是有原因的。臺(tái)積電的 InFO_LSI 于 2020 年 8月正式推出，原定于 2021 年 Q1 完成認(rèn)證。與此同時(shí)，Apple 的 M1 Max 將于2021 年 Q2 或 Q3 進(jìn)入量產(chǎn)，因此蘋果可能根本沒有足夠的時(shí)間實(shí)現(xiàn) InFO_LSI。或者它決定不冒險(xiǎn)并堅(jiān)持使用各種公司廣泛使用的知名技術(shù)。
DigiTimes披露的另一 件事是，Unimicron Technology現(xiàn)在是蘋果唯一的ABF基板供應(yīng)商，因?yàn)樗俏ㄒ灰患夷軌蛱峁┨O果需要的質(zhì)量和數(shù)量的公司。無論如何，雖然我們現(xiàn)在知道 Apple 使用什么封裝技術(shù)來實(shí)現(xiàn)其 UltraFusion 互連，但我們?nèi)匀徊恢浪臅r(shí)鐘、總線寬度、功率等，所以請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注。
