圖源：BusinessKorea
三星電子計劃從今年起擴大成熟制程代工產能，以應對因長期供應不足而增長的CMOS圖像傳感器（CIS）產能需求，確保新客戶，提高收益能力。
據BusinessKorea 14日報道，三星電子在2021年財報中表示，由于預計需求將持續強勁，正在考慮中長期擴大成熟制程產能。公司正在采取措施提高產品的競爭力，并正在密切考慮通過及時投資建設新晶圓產能。
這是三星電子首次提出在成熟制程上擴大產能的可能性。該公司多年來一直在擴大系統半導體領域的投資。其預計今年將加大投資，擴大成熟制程產能。值得一提的是，其設備投資在2021年創下了歷史最高紀錄(48.2240萬億韓元)，比2020年同期增加了25.3%。
此前，三星電子一直致力于開發先進工藝技術，而不是成熟工藝。但是，隨著半導體產業的繁榮，成熟工藝市場發展到前所未有的程度，三星電子正在積極擴大相關投資，以應對需求的擴大。
以臺積電為例，其傳統節點(16nm及以上成熟制程)的份額占其2021年收入的50%。三星電子在先進10nm及以下工藝領域的全球市場占有率約為40%。但在成熟過程領域的份額要小得多。
三星電子計劃，到2026年為止，確保最多300家代工客戶，并在2017年的基礎上增加3倍的產量。
三星電子也將繼續推出通過改進成熟工藝、提高性能和成本競爭力的衍生工藝技術。2021年10月，三星電子宣布，將在現有的28nm平面結構工藝上生產的圖像傳感器和移動顯示驅動芯片（DDI）上，采用新的基于FinFET結構的17nm工藝，提高生產效率。
先進制程方面，三星電子于2021年4月批量生產了4nm級產品，縮小了與臺積電的技術差距。并稱，“計劃通過確保海外貿易線路，加強對高性能計算（HPC）和汽車市場等高增長市場的響應，擴大業務機會。”
三星電子表示，雖然很難獲得理想的產量，但將順利進行3nm以下制程的批量生產。其已經成功開發了世界上第一個使用GAA結構的3nm工藝，預計將在2022年上半年推出該制程芯片，而基于第三代GAA結構的2nm工藝將于2025年開始量產。
【來源：集微網】
