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3 月 14 日消息,Businesskorea 稱,三星電子將從今年開始擴大其傳統(tǒng)節(jié)點的代工能力。此舉旨在通過提高 CMOS 圖像傳感器(CIS)等項目的成熟工藝的產(chǎn)能來吸引新客戶并提高利潤率。

同時,三星電子正計劃在今年上半年開始在其亞 3nm 制造工藝上批量生產(chǎn)先進芯片。

該公司在 2021 年的業(yè)務(wù)報告中說,由于需求預(yù)計將繼續(xù)保持強勁,它正在考慮在中長期內(nèi)擴大其成熟節(jié)點的產(chǎn)能。該公司補充說,它正在采取措施以提高其產(chǎn)品競爭力,并在考慮投資追加建設(shè)新的晶圓廠。

這標志著三星電子首次提出在傳統(tǒng)節(jié)點擴大產(chǎn)能的可能性。三星電子近年來一直在擴大在半導體領(lǐng)域的投資。預(yù)計該公司今年將加大投資力度。2021 年,三星電子的設(shè)施投資達到了 48.22 萬億韓元達歷史最高水平,同比增長 25.3%。

三星電子還將繼續(xù)引進衍生工藝技術(shù),通過改進舊工藝來提高性能和成本競爭力。

2021 年 10 月,該公司宣布,它將通過將基于新的鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)的 17nm 工藝應(yīng)用于生產(chǎn)圖像傳感器和移動顯示器驅(qū)動 IC(DDI)來提高生產(chǎn)效率,這些產(chǎn)品已在現(xiàn)有的 28nm 工藝上生產(chǎn)。

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IT之家了解到,到目前為止,三星電子一直專注于開發(fā)先進工藝而非傳統(tǒng)工藝。但由于由于半導體行業(yè)的繁榮和全球缺芯問題,傳統(tǒng)工藝市場已經(jīng)發(fā)展到了一個前所未有的水平,分析家們說,三星電子正在通過擴大相關(guān)投資來積極應(yīng)對需求的擴張。

就臺積電而言,傳統(tǒng)節(jié)點(指 16 納米或以上工藝)的份額在 2021 年占其收入的 50%。在先進的 10nm 或更低工藝領(lǐng)域,三星占全球市場的 40% 左右。但其在成熟工藝領(lǐng)域的份額要小得多。

三星電子計劃到 2026 年確保多達 300 家代工客戶,并在 2017 年的基礎(chǔ)上將產(chǎn)量提高兩倍。

三星已經(jīng)建立了世界上第一個使用柵極環(huán)繞(GAA)技術(shù)的 3 納米工藝,預(yù)計將在 2022 年上半年推出此工藝的芯片,而基于第三代 GAA 技術(shù)的 2 納米工藝將在 2025 年開始量產(chǎn)。

【來源:IT之家】

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